【研报】电子行业深度研究报告：5G时代HDI主板有望量价齐升-20200106[20页].pdf

1、 ）1210 号 未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载 证 券 研 究证 券 研 究 报 告报 告 电子行业深度研究报告 推荐推荐（维持维持） 5G 时代，时代，HDI 主板有望量价齐升主板有望量价齐升 5G智能机主芯片升级带动线路精细化需求， 手机智能机主芯片升级带动线路精细化需求， 手机 HDI主板向主板向Anylayer或或 SLP 演绎。演绎。2018 年全球 HDI 产值高达 92.22 亿美元，其中智能手机终端已成 HDI 主板最大应用市场（占比达 66%）。智能终端轻薄化、小型化，对主板“轻、 薄、短、小”要求不断提高，5G 背景智能终端功能增加，内部零器件数量增 加，要求主板线

2、宽间距精细化，手机主板由中低阶 HDI 主板向 Anylayer HDI 和 SLP 主板跃迁。 安卓（安卓（HOVM）厂商对于）厂商对于 Anylayer 主板层阶升级需求加速，苹果主板层阶升级需求加速，苹果 5G 新机型新机型 SLP 主板面积及价值量提升。主板面积及价值量提升。苹果引领智能终端升级风向，2013 年率先使用 Anylayer HDI 主板，2017 年起 iPhone 由 Anylayer HDI 升级为 SLP 主板，三星 紧随其后在旗舰机型导入 SLP 主板； 5G 手机内部结合 5G 时代智能终端升级， 内部元器件呈倍速增长，电池增大、手机轻薄化，进一步压缩主板体积

3、，10 层 Anylayer HDI 主板已成标配主板；终端性能升级，4G 智能手机主板将从中 低阶 HDI 向中高阶 HDI 主板跃迁。保守估计，2020 年预计将有 140 万平方米 HDI 主板需求，SLP/Anylayer HDI/三阶 HDI 主板需求量分别为 20/45/75 万平 方米。 20 年高端年高端 HDI（Anylayer）产能供给端提升有限，）产能供给端提升有限，5G 换机潮有望引起阶段性换机潮有望引起阶段性 供需差，高阶供需差，高阶 HDI 价格有望提升。价格有望提升。1.HDI 制造行业具备资金、技术和环保壁 垒，小规模企业难以进入该行业；2.外资和台资企业资本支

4、出收紧，行业利润 水平一般，扩产资本开支较大，外企和台企对扩产较为谨慎；3.内资企业初见 规模，技术水平相对不足，主要竞争中低端 HDI 市场份额，短期内难以逾越 技术壁垒达到量产高阶 HDI 主板能力。2019 年 H2 各大智能终端厂商陆续发 布 5G 手机，5G 换机大周期有望于 2020 年 H1 正式开启，智能手机市场回暖， 作为 HDI 最大应用市场， 有望推动 HDI 制造量价齐升， 预计 2020 年手机 HDI 主板将有 527 亿市场规模，相比 2019 年 425 亿元手机 HDI 主板市场规模，具 有 21.18%增长空间。 风险提示风险提示：智能手机换机潮不及预期，贸

5、易战影响，PCB 市场竞争格局恶化。 证券分析师：耿琛证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱： 执业编号：S0360517100004 证券分析师：蒋高振证券分析师：蒋高振 电话：021-20572550 邮箱： 执业编号：S0360519080004 占比% 股票家数(只) 257 6.84 总市值(亿元) 44,102.55 6.8 流通市值(亿元) 28,626.49 6.05 % 1M 6M 12M 绝对表现 10.63 37.42 73.16 相对表现 6.49 32.28 39.57 电子行业周报（20191202-20191208）：苹果产 业链新一轮 supe

6、rcycle 开启，迎接估值切换 2019-12-08 电子行业周报（20191209-20191215）：贸易战 缓和助涨板块乐观情绪，积极布局 5G 消费电子 产业链估值切换行情 2019-12-15 电子行业周报（20191216-20191222）：景气度 持续高涨，积极布局 5G 消费电子产业链估值切 换行情 2019-12-22 -2% 26% 53% 81% 19/01 19/03 19/05 19/07 19/09 19/11 2019-01-022020-01-05 沪深300电子 相关研究报告相关研究报告 相对指数表现相对指数表现 行业基本数据行业基本数据 华创证券研究所华