1、艾邦智造2025年06月 DPC陶瓷基板介绍 工艺流程 应用、市场规模、产业链 DPC陶瓷基板生产企业介绍 DBC陶瓷基板介绍 DBC陶瓷基板的应用领域 产业链、市场规模 DBC陶瓷基板生产企业 2021-2025年DBC陶瓷覆铜板融资上市情况AMB陶瓷基板 AMB陶瓷基板介绍 应用产业链、市场规模 AMB陶瓷基板生产企业 2021-2025年AMB陶瓷覆铜板融资上市情况DPC陶瓷基板艾邦智造2025年06月一、什么是DPC陶瓷基板陶瓷散热基板HTCC多层陶瓷基板平面陶瓷基板DPCAMBLTCCDBCTFCTPC陶瓷散热基板种类什么是DPC直接镀铜（Direct Plating Copper,

2、DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向基片，实现薄膜的淀积。DPC工艺流程DPC工艺流程首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPC与厚膜工艺、薄膜工艺的比较DPC的特点区别厚膜工艺区别薄膜

3、工艺加工速度相对较快不需要印刷网版和陶瓷烧结测试，不需要模板和膨胀匹配性测试不需要掩膜铬板加工，成本低，可量产陶瓷类型和厚度没有限制，涵盖任何无机材料高纯度的单晶生长的无机材料无法加工厚度超过1mm的陶瓷板处理困难金属类型和厚度没有限制有些金属无法做成浆料金属膜层厚度不宜超过10微米金属的结晶完美烧结的金属多孔疏松溅射的金属结晶较薄适合微米级精细加工很难加工精度10微米以下电路很难加工精度2微米以上的电路DPC与厚膜工艺、薄膜工艺的比较DPC的特点区别厚膜工艺区别薄膜工艺量产成本相对于较高，需要大型设备可以丝网印刷，批量加工，批量烧结与DPC缺点一致异型加工和多层加工困难可以采用开模具和MLC

4、C多层共烧技术，实现异型和多层加工与DPC缺点一致无法电镀的金属无法加工有些金属，电镀无法实施，可以做成金属浆料实施绝大多是金属可以做成靶材进行溅射DPC的优缺点DPC的优点：p 采用半导体微加工技术，陶瓷基板上金属线路更加精细（线宽/线距低至30m50m，与线路层厚度相关），因此DPC陶瓷基板非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；p 采用激光打孔和电镀填孔技术，实现了陶瓷基板上下表面垂直互连，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；p 采用电镀生长控制线路层厚度（一般为10m100m），并通过研磨降低线路层表面粗糙度，满足高温、大电流器件封装需求；p 低温制备工艺（300以下）避免了高

5、温对基片材料和金属线路层的不利影响，同时也降低了生产成本。DPC的缺点：p 金属线路层采用电镀工艺制备，环境污染严重；p 电镀生长速度低，线路层厚度有限；p 金属层与陶瓷间的结合强度较低，产品应用时可靠性较低。DPC基板的应用DPC广泛适用于热电制冷器、大功率LED灯、集成电路中的无源器件（电容、电阻、电感等）、混合集成电路、传感器、汽车电子、5G通讯光模块等。DPC基板的应用Vixar VCSEL 结构 DPC基板的应用预制金锡氮化铝衬底慢轴准直镜(SAC)快轴准直镜(FAC)聚焦透镜增透镀膜光纤反射镜DPC陶瓷基板市场根据Business Research Insights报告数据，202

6、4年全球DPC陶瓷基板市值达19亿美元，预计2025年将增至20亿美元，并于2033年攀升至29.9亿美元，期间年复合增长率（CAGR）达5.2%。数据来源：Business Research InsightsDPC陶瓷基板产业链主要材料下游应用LED器件激光雷达激光热沉半导体制冷器氧化铝粉体氮化铝粉体助剂陶瓷白板铜、钛靶材DPC陶瓷基板主要生产设备压膜辘激光打孔设备超声波清洗设备干燥箱溅射镀膜机化学清洗机压膜机湿压机曝光机显影机蚀刻机化学沉铜生产线电镀设备及装置精密微蚀线研磨机印刷机表面化银生产线表面化金生产线耗材干膜割膜介刀片菲林清洗剂干膜感光油墨稀释剂铜球五水硫酸铜添加剂精密切削机飞针测