艾邦智造：2022年陶瓷封装外壳国内厂家一览（41页）.pdf

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1、12022年年陶瓷封装外壳陶瓷封装外壳国内厂家一览国内厂家一览艾邦智造艾邦智造2022年年7月月2第一章第一章陶瓷封装外壳概述陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管壳产品由来已久，陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，应用在封装领域相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势：（1）气密性好；（2）热导率高；（3）不易产生微裂；（4）耐高温；1、概述及应用优势100GICR光通讯器件外壳图源自中瓷电子一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述对于电子产品而言，气密封装参数十分重要。由于陶瓷对水汽的

2、渗透率很低，相比其他任何塑料材料都低几个数量级。有说法认为陶瓷封装是目前真正能进行高可靠的封装方式。HTCC陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。1、概述及应用优势素材选自网络一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述陶瓷管壳种类相对来说比较多，目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.双列直插陶瓷外壳CDIP陶瓷双列直插封装(CDIP/CerD

3、IP)是一种密封封装，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。应用于小规模集成电路封装。图源自网络宜兴电子一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.陶瓷针栅阵列外壳CPGAPGA是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。CPGA封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高。适用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等。图源自网络一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.陶瓷小外形外壳CSOPCSOP是一

4、种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出。CSOP具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成放大器，驱动器，存储器和比较器CSOP图源自京瓷.陶瓷无引线片式载体外壳CLCC带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。CLCC一般适用于高密度表面安装，通常应用于用于中小规模集成电路封装，例如ECL、TTL、CMOS等。京瓷CLCC一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.陶瓷焊球阵列外壳CBGA气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性

5、高。与PBGA器件相比，电绝缘特性更好，与PBGA器件相比，封装密度更高。用于封装大规模集成电路，例如CPU、DSP、SOC、FPGA等图源自中电13所.陶瓷四边扁平外壳CQFPCQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。图源自NGK|NTK图源自NGK|NTK一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述3、陶瓷封装外壳行业动态陶瓷封装外壳行业动态通常管壳的材料方面，氧化铝Al2O3和氮化铝AlN是当前主流的电子陶瓷，金属材料为高熔点钼、锰、金等。由于陶瓷管壳的生产的配方、工艺均需要极高的经验积累。尽管陶

6、瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，市场份额主要被日本京瓷占据，2019年京瓷的陶瓷份额占据了市场的38%之多，市占第二的NGK|NTK与差距市场十分巨大，约占6%；国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场，如上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述4、陶瓷封装外壳行业前景陶瓷封装外壳行业前景随着十四五规划的落地，国家更加注重新材料，核心科技，全新生产技术的攻关，国内封接玻璃材料，陶瓷材料，封接外壳，以及TO类产品加工全面进入提质增效的全新征程，国产封接玻璃在