艾邦智造：2022年DBC陶瓷基板产业报告（50页）.pdf

1、DBCDBC陶瓷陶瓷基板产业基板产业报告报告艾邦智造2022年7月一、什么是一、什么是DBCDBC陶瓷基板陶瓷基板陶瓷散热陶瓷散热基板基板HTCC多层陶瓷基板多层陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板DPCAMBLTCCDBCTFCTPC陶瓷散热基板种类陶瓷散热基板种类什么是什么是DBCDBC直接覆铜陶瓷基板(Direct Bond Copper，DBC)是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合基板。最早出现于上世纪70年代，到80年代中期，率先由美国GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。在铜和陶瓷之间引入适量的氧元素，在10651083范围内，铜

2、金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板。DBCDBC陶瓷基板的特点陶瓷基板的特点如何有效地控制铜箔与陶瓷基片界面上Cu-O共晶液相的产生、分布及降温过程的固化是其工艺的重点DBCDBC陶瓷基板的特点陶瓷基板的特点1 1.绝缘性能好绝缘性能好DBC基板的陶瓷层(绝缘耐压2.5KV)可有效提高模块的绝缘能力，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开。2 2.附着力强附着力强金属和陶瓷之间具有具有足够的附着强度；3 3.导热优异导热优异热导率为20-260W/mK，IGBT模块在运行过程中，在芯片表面产生

3、大量的热量，可通过DBC基板传输到模块散热底板上，再通过散热器进行散热。5 5.SiSi相匹配的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数DBC基板膨胀系数与芯片接近，不会造成对芯片的应力损伤，DBC基板抗剥力20N/mm2，具有优秀的机械性能，耐腐蚀，不易发生形变，可在较宽温度范围内使用。4 4.载流能力强载流能力强由于铜导体电性能优越，且有将强的载流能力，因此可以实现高功率容量。6 6.像像PCBPCB板一样可以蚀刻各种图形板一样可以蚀刻各种图形DBCDBC陶瓷基板与其他种类基板对比陶瓷基板与其他种类基板对比DBCDBC陶瓷基板的应用陶瓷基板的应用由于铜导体具有极高的载流能力、电阻率小、导热性好，而陶瓷

4、具有较好的机械强度、化学稳定性、热导率以及较高的电绝缘性，因此DBC陶瓷基板非常适合用于电子封装中作为功率器件基板材料。DBCDBC陶瓷基板的应用陶瓷基板的应用DBC陶瓷基板广泛应用于半导体致冷器，电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，太阳能转换器，电讯专用交换机，接收系统，激光等多项工业电子领域。DBCDBC陶瓷基板的市场规模陶瓷基板的市场规模根据市场研究机构Market Reports World的研究数据，2020 年全球DBC陶瓷基板市场规模为 2.814 亿美元，预计到 2027 年将达到5.211 亿美元，2

5、0212027年的复合年增长率为9.0%。2.8145.21101234562020年年2027年年市场规模市场规模/亿美元亿美元DBC陶瓷基板市场规模陶瓷基板市场规模数据来源：Market Reports World二、二、DBCDBC陶瓷基板生产企业陶瓷基板生产企业国外主要生产企业国外主要生产企业国外主要生产企业国外主要生产企业罗杰斯罗杰斯韩国韩国KCC日本碍子日本碍子贺利氏贺利氏Remtec,Inc.Stellar Industries CorpIXYS2011年，罗杰斯收购德国公司Curamic Electronics GmbH，该公司为DBC陶瓷基板产品开发和生产的全球领导者。202

6、2 年 2 月 10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂AMB基板和DBC基板产能。官网：https:/ 1832 年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES)事业部负责。1.罗罗杰杰斯斯ROGERS韩国KCC集团成立于1958 年8 月12日，总部位于韩国首尔，产品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、Si3N4 AMB基板等。官网：https:/ Technologies Inc.收购，作为独立公司运营。DBC陶瓷基板包括氧