【研报】电子行业2021年中期投资策略：拨清迷雾基础元器件行稳致远-210510（39页）.pdf

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【研报】电子行业2021年中期投资策略：拨清迷雾基础元器件行稳致远-210510（39页）.pdf

编号：36190

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中国是最大的半导体市场，国产替代潜力大：根据SIA统计，2016-2020年中国都是半导体销售规模最大的市场，在国产替代持续推进的当下，中国庞大的下游需求足以承载芯片设计厂商所需的市场空间。高端化跃迁恰逢其实，关注汽车、工控、数据中心三大赛道：随着国产替代的逐步推进，头部国产芯片设计厂商的资金实力和研发人才优势愈发显著，而保持高毛利率和高竞争壁垒的关键在于向高端化跃迁，即向着汽车、工控、数据中心三大赛道逐步布局。图11：2016-2020年中国是最大的半导体市场，亿美元图12：2021年汽车、工业预将增速加快，亿美元芯片制程竞赛愈演愈烈，套片化趋势持续推进：基于对低功耗、高性能的持续追求，手机芯片的制程竞赛逐步漫延到机顶盒、商显、摄像头等传统终端。同时，随着主芯片厂商竞争优势的愈发显著，各类终端的主芯片厂商均对SoC电源、WiFi芯片、射频模组、音频模块等辅芯片进行了不同程度的布局。芯片模块化持续推进，模拟芯片集成化趋势确立：随着数据传输速度的提升和终端体积的缩小，终端设备模块化的趋势愈发显著，形成了电源管理模块、射频模块、主芯片模块等多个模块。同时，为了满足终端需求并强化竞争优势，模拟芯片厂商一方面向集成化发展，另一面进行MCU化以扩张自身的市场空间。

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