科技行业：关注光模块上游核心材料发展机遇-260420（21页）.pdf

1、关注光模块上游核心材料发展机遇华泰研究随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升，以及未来3.2T时代的渐行渐近，我们看好光模块上游核心材料的发展机遇，本篇报告中我们将系统梳理InP衬底与薄膜铌酸锂两大产业的成长逻辑：其中InP衬底作为光芯片上游核心原材料，受益于光芯片厂商需求的快速拉动，行业呈现供不应求趋势；薄膜铌酸锂制备的调制器基于低功耗、高带宽等优势，未来有望于3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期，产业链成长空间广阔。pmbmathsfAl算力带动光模块需求高增长，光芯片需求快速释放随着全球科技巨头继续加码AI算力投资，光模块产业链有望延续高景气度。根据LightCounting于2

2、026年1月发布的预测,全球高速率(100G及以上)数通光模块市场规模有望由2025年的164亿美金扩张至2031年的521亿美金。光芯片作为光模块上游核心原材料之一，需求侧亦呈现高增趋势，根据源杰科技港股招股书中的数据，预计全球光芯片市场规模有望由2024年的26亿美金增长至2030年的229亿美金，对应期间CAGR达44%。产业链核心环节厂商梳理InP衬底：【高纯铟】Indium、Dowa、日本Rasa、株洲科能、北京通美、广东先导等；【多晶合成】日本住友、北京通美（AXT控股子公司）、日本Rasa、英国Wafer、珠海鼎泰（博杰股份参股）、陕西铟杰；【InP衬底】日本住友、北京通美、日本

3、JX、珠海鼎泰、云南锗业、广东先导。薄膜铌酸锂：【铌酸锂晶体材料】天通股份、南智芯材、日本山寿陶瓷、恒元光电、德清华莹（信维通信参股）等；【薄膜铌酸锂晶圆】济南晶正、上海新硅聚合、美国PartoW；【薄膜铌酸锂调制器（芯片）】江苏锯奥光电、Hyperlight、易缆微半导体（安孚科技参股）等。风险提示：云厂商资本开支投入不及预期；行业竞争加剧；本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对公开信息的整理，并不代表团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。(divcenter)行业走势图(/divcenter)AI算力需求推动衬底需求持续扩张，行业具备高门槛.6InP衬底产业链梳理，.8薄膜铌酸锂：3

4、.2T渐行渐近，产业迎广阔发展机遇.12关注光模块上游核心材料发展机遇：InP、薄膜铌酸锂大集群建设驱动AI算力产业链景气度持续提升。随着全球科技大厂继续加码对AI算力的投入，大规模GPU集群作为本轮生成式AI算力基建的核心形态，其建设步伐仍在快速推进。例如博通在2025年6月业绩会中重申，预计至少三家客户将在2027年部署百万卡集群；Marvell在2025年6月的投资者日中亦强调，客户的百万卡集群正在加速建设；Meta在2025年10月OCP的演讲中提到，正在规划未来数个GW级别的超大集群。我们判断大集群的建设将持续驱动GPU、光模块、交换机等算力硬件需求的快速释放。光互联：大集群核心拼图

5、，长期成长空间广阔。目前光互联基于长距离传输等优势，已广泛应用于大集群的Scaleout网络，即跨机柜、大规模互联场景；长期来看，我们认为光通信有望向Scaleup网络渗透，即机柜内部的互联场景。当前Scaleup网络由于互联距离较短、互联规模有限，仍可继续使用铜连接技术；而未来随着信号传输速率的进一步提升、Scaleup域的进一步扩展至多机柜，光互联优势有望逐步显现，从而获得渗透率提升机遇。我们认为长期来看，随着光互联向Scaleup的渗透，光通信在AI基础设施投资中的价值量占比有望进一步提升。全球光模块市场模块有望快速扩张。在AI算力需求快速提升的带动下，全球高速数通光模块市场规模有望快速

6、扩张。根据LightCounting于2026年1月发布的报告OpticsforAlClusters，全球高速率（100G及以上）以太网光模块市场规模有望由2025年的164亿美金扩张至2031年的521亿美金。看好光模块上游核心材料发展机遇InP、薄膜铌酸锂。随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升，以及未来3.2T时代的渐行渐近，我们看好光模块上游核心材料的发展机遇，本篇报告中我们将系统梳理InP衬底与薄膜铌酸锂两大产业的成长逻辑：其中InP衬底受益于光芯片厂商需求的快速拉动，行业呈现供不应求趋势；薄膜铌酸锂基于低功耗、高带宽等优势，有望于3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期，产业链