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电子行业深度报告:新能源东风已至碳化硅御风而起-220905(25页).pdf

上传人: 小** 编号:96664 2022-09-06 25页 1.96MB

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本文主要介绍了碳化硅(SiC)在电子行业的应用前景。碳化硅具有优异的性能,如高击穿电压、高导热率和高电子饱和漂移速率,使其成为制作高温高频、大功率高压器件的理想材料。目前,碳化硅衬底和外延片的价格呈下降趋势,预计未来随着技术进步和产能增加,碳化硅器件的成本将进一步降低。 在下游应用方面,新能源汽车、光伏和轨道交通等领域对碳化硅器件的需求快速增长。预计到2025年,全球新能源汽车销量将达到1800万辆,对6英寸SiC晶圆的需求将达到169万片。此外,光伏逆变器中SiC器件的渗透率预计将从2020年的10%增长到2035年的75%。 在投资方面,建议关注国内领先的化合物半导体材料与器件全产业链布局的三安光电、SiC MOCVD设备企业中微公司、SiC衬底企业天岳先进以及发展半导体IDM业务的闻泰科技等。
SiC半导体性能优势有哪些? SiC衬底价值量最大,6英寸晶片成为主流,原因是什么? 新能源革命来临,SiC器件迎风而起,具体表现在哪些方面?
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