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苏州晶方半导体科技股份有限公司招股说明书（310页）.PDF

上传人： M****g 编号：93055 2022-08-17 PDF PDF 310页 7.57MB

该报告所属合集： 2024年晶方科技历年年报/社会责任报告合集

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苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司招股说明书招股说明书 1-1-1 苏州晶方半导体科技股份苏州晶方半导体科技股份有限有限公司公司 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.（苏州工业园区汀兰巷 29 号）首次公开发行股票首次公开发行股票招股说明书招股说明书保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）（深圳市红岭中路深圳市红岭中路10121012号国信证券大厦号国信证券大厦1616-2626层层）苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司招股说明书招股说明书 1-1-2 发行概况发行概况本次公司首次公开发行股票，包括公司公开发行新股和公司股东公开发售股份（即老股转让）。公司公开发行新股募集资金扣除公司承担的发行费用后归公司所有，公司股东公开发售股份所得资金不归公司所有。发行股票类型：发行股票类型：人民币普通股每股面值：每股面值：1.00 元发发行数量：行数量：本次公开发行股票 56,674,239 股，其中：新股发行数量为 37,196,955 股，老股转让数量为 19,477,284 股每股发行价格：每股发行价格：19.16 元发行后总股本：发行后总股本：226,696,955 股预计发行日期：预计发行日期：2014 年 1 月 23 日拟上市证券交易所：

本文主要介绍了苏州晶方半导体科技股份有限公司的首次公开发行股票并上市的相关情况。全文包括以下关键点： 1. 公司基本情况：苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，主要从事集成电路的封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。 2. 本次发行情况：公司计划发行不超过56,674,239股新股，占发行后总股本的比例不低于10%。 3. 募集资金用途：公司计划将募集资金用于投资“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，以扩大公司产能，提升公司竞争力。 4. 公司财务状况：公司2010年至2013年6月的营业收入分别为27,068万元、30,612万元、33,733万元和19,853万元，净利润分别为9,074万元、11,468万元、13,791万元和7,243万元。 5. 公司发展规划：公司计划通过本次募集资金投资项目的实施，提升公司的技术水平和市场竞争力，进一步巩固公司在集成电路封装测试行业的领先地位。

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主要业务是什么？苏州晶方半导体科技股份有限公司的盈利能力如何？苏州晶方半导体科技股份有限公司的募集资金将用于什么项目？

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