《AI赋能化工行业之七：AI应用驱动PCB行业景气上行PCB材料迎来重大机遇-250909（61页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《AI赋能化工行业之七：AI应用驱动PCB行业景气上行PCB材料迎来重大机遇-250909（61页）.pdf（61页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、AIAI应用驱动应用驱动PCBPCB行业景气上行，行业景气上行，PCBPCB材料迎来重大机遇材料迎来重大机遇AIAI赋能化工之七赋能化工之七评级：推荐(首次覆盖)证券研究报告2025年09月09日PCB材料李永磊(证券分析师)董伯骏(证券分析师)曾子华(联系人)S0350521080004S0350521080009S请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M基础化工7.3%16.6%50.0%沪深3008.1%14.2%38.9%最近一年走势相关报告新材料产业周报：OpenAI拟投资脑机接口公司Merge Labs（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏2025

2、-08-17新材料产业周报：2025年上半年国内新增光伏装机同比增长107%（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏2025-07-27有机硅行业动态研究之二：陶氏计划退出其欧洲有机硅产能，关注有机硅行业修复机会（推荐）*基础化工*李永磊，董伯骏2025-07-12-7%6%18%31%44%56%2024/09/092025/01/092025/05/092025/09/09基础化工沪深3000YQUpRmOoPqOoRqOpNtRtQ7NaOaQsQoOnPtOfQqQzQfQmNoObRnMrRxNoOmOxNnNyR请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要核心提要本篇报告解决了以下

3、核心问题：本篇报告解决了以下核心问题：1 1、AIAI应用驱动应用驱动PCBPCB景气上行，研究梳理了高端景气上行，研究梳理了高端PCBPCB对更高性能的对更高性能的PCBPCB材料的未来需求；材料的未来需求；2 2、研、研究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业；究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业；3 3、研究整理了、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。u AIAI驱动驱动PCBPCB行业景气上行，行业景气上行，PCBPCB有望实现量价齐升。有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础元件，2

4、024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。其中，HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的高速增长，将迎来需求的高增；据Prismark预测，2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值CAGR预计分别达6.4%、15.7%。u 覆铜板是覆铜板是PCBPCB的核心基材，向高频高速方向发展；其中铜箔、树脂的核心基材，向高频高速方向发展；其中铜箔、树脂、玻纤布、玻纤布是关键原材料。是关键原材料。据中商情报网（2025/05），覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成本结构

5、中占比约27%；其中，铜箔、树脂、玻纤布三大主材占比较大，是制造覆铜板的关键原材料。高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，未来需求也将同步高速增长。u 电子树脂需求不断发展升级。电子树脂需求不断发展升级。电子树脂能影响覆铜板及PCB关键特性；AI应用驱动覆铜板向着高频高速的方向发展，对新型电子树脂的要求也不断发展升级。目前，高性能电子树脂的类型包括双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、碳氢树脂等，国内厂商正在积极突破，并逐步实现国产替代；其中，性能最好的PTFE树脂或将成为未来的发展趋势。u 高性能硅微粉用量快速增长。高性能硅微粉用量快速增长。硅微粉可用作覆

6、铜板的无机功能性粉体，随着下游终端设备的性能升级、AI服务器应用不断增长，高频高速覆铜板也需要更高性能的硅微粉，未来覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升。据贝哲斯咨询，预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增长13.2%，保持高速增长。u 行业评级：行业评级：AI应用驱动PCB行业景气向上，PCB材料行业也将同步迎来景气上行周期，首次覆盖，给予“推荐”评级。u 风险提示：风险提示：AI发展不及预期、PCB及覆铜板产品发展不及预期、国产替代及下游认证不及预期、国际贸易摩擦加剧、重点关注公司业绩不及预期请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测