2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告（25页）.pdf

1、行业研究市场分析深度洞察行业分析报告2025INDUSTRY REPORT 2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告 内容目录内容目录 一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著.4 1.1 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件.4 1.2 壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑.6 1.3 技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车.7 二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔.9 2.1 政策与产业共振，共同推动智驾快速发展.9 2.2 智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增.13 三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为.14 3.1

2、 竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期.14 3.2 车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车.17 3.3 盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点.19 四、相关标的.21 4.1 地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起.21 4.2 黑芝麻智能：Tier2 智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驱.24 图表目录图表目录 图表 1：MCU 与 SoC 内部结构对比示意图.4 图表 2：SoC 集成多个处理单元.4 图表 3：自动驾驶 SoC 价值链.5 图表 4：智驾芯片算力分类.5 图表 5：L2 到 L5 级别智能芯片算力需求.5 图表 6：主流芯片存储带

3、宽.6 图表 7：华山 A1000 SoC 的内部架构.6 图表 8：部分有关公司 2022-2024 年研发费用.7 图表 9：地平线征程系列芯片量产时间.7 图表 10：主流芯片存储带宽.8 图表 11：国内主机厂及供应商单芯舱驾一体方案布局.8 图表 12：2025 年以来量产的大算力先进制程智驾芯片.9 图表 13：国内外智能驾驶政策梳理.10 图表 14：2023-2024 年前三季度乘用车乘用车城市 NOA 标配占比.11 图表 15：20 万以下城市 NOA 车型梳理.11 图表 16：比亚迪天神之眼智驾系统.12 图表 17：吉利汽车千里浩瀚智驾系统.12 图表 18：智驾算法

4、发展演进路线.13 图表 19：全球智能汽车销量及渗透率.13 图表 20：中国智能汽车销量及渗透率.13 图表 21：全球 ADAS 应用的自动驾驶 SoC 市场规模.14 图表 22：中国 ADAS 应用的自动驾驶 SoC 市场规模.14 图表 23：量产智驾芯片的主流厂商梳理.14 图表 24：2024 年中国市场智驾芯片厂商竞争格局.15 图表 25：2023 年中国市场智驾芯片厂商竞争格局.15 图表 26：2024 年中国市场智驾 Soc 芯片竞争格局.15 图表 27：主流智驾 Soc 芯片梳理.16 图表 28：主流车企芯片供应商.17 图表 29：特斯拉历代 FSD 芯片汇总

5、.18 图表 30：国内车企自研智驾芯片信息梳理.19 图表 31：智驾芯片厂商毛利率情况.20 图表 32：智驾芯片厂商净利率情况.20 图表 33：地平线研发费用情况.20 图表 34：黑芝麻智能研发费用情况.20 图表 35：国产芯片厂商经调整净亏损率.21 图表 36：地平线机器人发展历程.21 图表 37：2024 年地平线收入结构.22 图表 38：2024 年地平线收入结构.22 图表 39：地平线营业总收入及同比 亿元人民币）.23 图表 40：地平线净利润及同比 亿元人民币）.23 图表 41：地平线主要芯片产品.24 图表 42：黑芝麻智能主要芯片产品.25 图表 43：黑

6、芝麻智能营业总收入及同比.25 图表 44：黑芝麻智能净利润及同比.25 一、一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著 1.1 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件 智能化、电动化进程下，智能化、电动化进程下，SoC 是汽车计算芯片主流趋势。是汽车计算芯片主流趋势。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、功率芯片，其中计算芯片是目前汽车行业的焦点。MCU及及 SoC 是两种典型的计算芯片是两种典型的计算芯片：MCU 是一种只包含单个 CPU 作为处理器的传统电路设计；SoC