【中银证券】AI算力产业链更新报告：需求闭环+供给放量，AIinfra供应链加速迭代-250723（17页）.pdf

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1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 行业点评行业点评 2025 年年 7 月月 23 日日 强于大市强于大市 相关研究报告相关研究报告 AI 端侧深度之智能驾驶（上）端侧深度之智能驾驶（上）20250718 电子行业电子行业 2025 一季报和一季报和 2024 年报综述年报综述20250522 中美中美“对等关税对等关税”跟踪系列三跟踪系列三20250414 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子电子 证券分析师：苏凌瑶证券分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：李圣宣联系人：李圣宣

2、一般证券业务证书编号：S1300123050020 AI 算力产业链更新报告算力产业链更新报告 需求闭环+供给放量，AI infra供应链加速迭代 进入进入 2025 年，年，受到生成式人工智能和大型语言模型发展受到生成式人工智能和大型语言模型发展商业模式的日趋成商业模式的日趋成熟熟，以及核心硬件供应产能的逐步提升，以及核心硬件供应产能的逐步提升，AI 产业链逐步迎来闭环，产业链相产业链逐步迎来闭环，产业链相继步入业绩兑现期。而下一代的先进继步入业绩兑现期。而下一代的先进 AI infra 平台或将持续驱动产品迭代与平台或将持续驱动产品迭代与供应链变革，给予行业供应链变革，给予行业“强于大市强

3、于大市”的评级。的评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长。受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端 AI 服务器需求增加的影响，AI 云侧基础设施建设依旧是互联网厂商资本开支的主要增量。我们从以互联网资本支出以及应用消耗的 Tokens 为代表的需求侧，以及CoWoS 和 HBM 为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025 年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。下下一一代代 AI infra 新品加速演进，底层核

4、心硬件供应链持续升级新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级。GB300 NVL72 代表了 AI 推理工作负载性能的显著跃迁，与上一代 Hopper 架构相比，用户响应速度提升至高达 10 倍，可以助力开发和部署更大、更复杂的 AI 模型。产品路线方面，英伟达下一代 AI 芯片架构 Rubin 或将于2026 年推出，系列包括 GPU、CPU 和网络处理器。新品的频繁推出往往伴随先进工艺体系，配套产业链或有望提速。高阶高阶 PCB 产能产能供给供给或或出出现紧张，海内外厂商加速扩产。现紧张，海内外厂商加速扩产。AI 算力竞争正掀起一场 PCB 产业的深度变革随着全球 AI 服务器出货量增速提

5、升，传统服务器主板层数突破 18 层技术门槛，高阶 HDI 板需求增长 150%，PCB 产业迎来技术代际跃迁的关键节点。我们认为，伴随 AI 需求的持续增长以及 PCB 厂商新建产能的陆续开出，具备与 AI 算力匹配高阶产能的相关公司或将充分受益。此外，我们认为，作为 PCB/CCL 成本中不可或缺的高等级玻布、铜箔、环氧树脂乃至填料，在 AI 配套电性能要求趋高下，或都将受益于供应链变革。投资建议投资建议 建议关注：【PCB】：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、生益电子、景旺电子、广合科技；【CCL】：生益科技、南亚新材；【玻纤布】：菲利华、中材科技、宏和科技；【铜箔】：隆

6、扬电子、德福科技；【环氧树脂及填料】：东材科技、圣泉集团、同宇新材、联瑞新材。评级面临的主要风险评级面临的主要风险 AI 应用发展不及预期；AI 供应链技术突破不及预期；海内外算力商业落地不及预期；互联网厂商资本开支下修或不积极。2025 年 7 月 23 日 AI 算力产业链更新报告 2 海外资本开支仍居景气高位海外资本开支仍居景气高位，推理推理需求随商业闭环加速增长需求随商业闭环加速增长 从需求侧来看，从需求侧来看，受到生成式人工智能和大型语言模型发展机遇的推动，北美互联网四巨头资本开支受到生成式人工智能和大型语言模型发展机遇的推动，北美互联网四巨头资本开支快速提升，快速提升，AI 景气度