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13.30 Wolfgang Höfer - Kerafol.pdf

上传人: sec****ies 编号:734652 2025-07-26 14页 1.14MB

1、Thermal Management Expo EuropeVertraulich|Abteilung Thermal Management|05.12.2024|Kerafol GmbH&Co.KG 2024.Alle Rechte vorbehalten,auch bzgl.jeder Verfgung,Verwertung,Reproduktion,Bearbeitung,Weitergabe sowie fr den Fall von SchutzrechtsanmeldungenPanelKERAMOLD New thinking of Thermal Management in 3

2、D Speaker:Wolfgang HferThermal Management Expo EuropeVertraulich|Abteilung Thermal Management|05.12.2024|Kerafol GmbH&Co.KG 2024.Alle Rechte vorbehalten,auch bzgl.jeder Verfgung,Verwertung,Reproduktion,Bearbeitung,Weitergabe sowie fr den Fall von SchutzrechtsanmeldungenAgendaKerafol company introduc

3、tionElectronics protection methodsThermally conductive granulatesProcessing technologiesCase studiesTake awaysThermal Management Expo EuropeVertraulich|Abteilung Thermal Management|05.12.2024|Kerafol GmbH&Co.KG 2024.Alle Rechte vorbehalten,auch bzgl.jeder Verfgung,Verwertung,Reproduktion,Bearbeitung

4、,Weitergabe sowie fr den Fall von SchutzrechtsanmeldungenFounded in 1985Experience in technical ceramics and thermal managementR&D and production under one roof 100%Made in GermanyThe companyThermal Management Expo EuropeVertraulich|Abteilung Thermal Management|05.12.2024|Kerafol GmbH&Co.KG 2024.All

5、e Rechte vorbehalten,auch bzgl.jeder Verfgung,Verwertung,Reproduktion,Bearbeitung,Weitergabe sowie fr den Fall von SchutzrechtsanmeldungenResistance to environmental factors including coolingDielectrical protectionMechanical protectionWhy should electronics be protected?ConformalcoatingThermal Manag

6、ement Expo EuropeVertraulich|Abteilung Thermal Management|05.12.2024|Kerafol GmbH&Co.KG 2024.Alle Rechte vorbehalten,auch bzgl.jeder Verfgung,Verwertung,Reproduktion,Bearbeitung,Weitergabe sowie fr den Fall von SchutzrechtsanmeldungenCommon technologies for protectionOvermoldingPottingThermal Manage

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本文主要介绍了一家名为Kerafol GmbH & Co. KG的公司在热管理领域的创新解决方案。以下是关键点: 1. 公司背景:成立于1985年,拥有德国本土研发和生产技术陶瓷及热管理的经验。 2. 电子保护方法:讨论了电子产品面临的环境因素挑战,以及常见的保护技术如共形涂层、注塑和灌封等。 3. 热管理的重要性:指出热管理对PCB的功能和安全至关重要,并提出了一种新型的热导颗粒解决方案——KERAMOLD。 4. KERAMOLD特性:具有高达2.5W/mK的热导率,高电气绝缘性,增加的热容量,低硬度(Shore A),能实现X/Y和X/Z方向(3D)的热传输。 5. 应用案例:展示了KERAMOLD在专业电源工具、DC转换器母线和电动自行车电机等领域的成功应用,显著降低了温度,提高了生产效率,并实现了成本节约。 6. 主要收获:强调KERAMOLD作为一种3D热管理部件,能解决多种挑战,具备传统热界面材料(TIM)的特性,支持多方向热传输,且生产周期快,有助于降低成本。 以上内容基于2024年12月5日Kerafol GmbH & Co. KG的保密资料。
"3D热管理新思路是什么?" "Kerafol的Keramold如何革新电子保护?" "一材料多挑战,Kerafol如何实现成本节约?"
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