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1、请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 1电子专题报告领先大市电子专题报告领先大市-A(维持维持)光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会2025 年年 7 月月 14 日行业研究日行业研究/行业专题报告行业专题报告电子板块近一年市场表现电子板块近一年市场表现资料来源：最闻首选股票评级首选股票评级相关报告：【山证电子】AI 增长持续投入，华为鸿蒙折叠PC开启PC形态革命-山西证券电子行业周跟踪 2025.5.22【山证电子】电子板块景气复苏，围绕AI 和国产替代两大主线布局-山西证券电子行业周跟踪 2025.5.14分

2、析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：傅盛盛执业登记编码：S0760523110003邮箱：投资要点：投资要点：光刻机工业皇冠上的明珠光刻机工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。光刻原理是将高能雷射光穿过光罩（reticle），使光罩上的电路图形透过聚光镜（projection lens），将影像缩小到十六分之一后成像（影像复制）在预涂光阻层的晶圆（wafer）上。光刻机是光刻工艺的核心设备。提升光刻机分辨率路径：更短波长和增

3、大数值孔径。提升光刻机分辨率路径：更短波长和增大数值孔径。更短波长光源推动光刻机分辨率不断提升。使用 i-line 光源的 ASML 光刻机，最高分辨率可达220nm。Kr-F（248nm）和 Ar-F（193nm），将分辨率进一步提升至 110nm（Kr-F）和 65nm（Ar-F）。EUV，光刻分辨率达到了 8nm。增大数值孔径可以提升分辨率，浸没式系统突破了 DUV 光刻机 0.93 的数值孔径，将 DUV 分辨率提升到 38nm 以下。全球市场规模超全球市场规模超 300 亿美金，亿美金，ASML 一家独大。一家独大。根据中商产业研究院估计，光刻机占半导体设备比例约 24%上下，由此预

4、估 2024 全球光刻机市场规模约为 315 亿美元。出货角度，光刻机销量仍以中低端产品为主，KrF、i-Line 占比分别为 37.9%和 33.6%；其次分别为 ArFi、ArFdry、EUV，占比分别为 15.4%、5.8%及 7.3%。2022 年，ASML、Canon、Nikon 在光刻机市场份额分别为 82.1%、10.2%和 7.7%。国内晶圆厂建设潮及美国加大对华出口管制下，光刻机国产化迫在眉睫。国内晶圆厂建设潮及美国加大对华出口管制下，光刻机国产化迫在眉睫。2026 年底，大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能有望从 2023 年的 217 万片（规划产能）增长到超过 414 万片

5、。人工智能发展大幅提升国内先进制程产能需求。芯片生产产线建设中，光刻机购置成本最高，达到设备总投资的21%-23%。国内晶圆厂建设潮和 AI 快速发展带动国产光刻机需求持续攀升。美国持续加大对华半导体设备出口管制下，国产光刻机产业有望加速崛起。光刻机整机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆模组构成。照明光学模组光刻机整机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆模组构成。照明光学模组分为光源和照明模组。投影物镜模组投影物镜模组包含多种反射镜和透镜，主要功能是把掩模版上的电路图案缩小到 1/16 之后，聚焦成像到预涂光阻层的晶圆上。晶圆模组分为晶圆传送模组和晶圆平台模组，晶圆模组分为晶圆传送模组和

6、晶圆平台模组，分别负责晶圆传送和承载晶圆及精准定位晶圆来曝光。投资建议：投资建议：关注茂莱光学、福光股份、汇成真空、英诺激光、苏大维格、芯碁微装、中旗新材等。风险提示：风险提示：宏观环境风险、产业政策变化的风险、市场竞争加剧的风险等。行业研究行业研究/行业专题报告行业专题报告请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2 2目录目录1.光刻机：工业皇冠上的明珠光刻机：工业皇冠上的明珠.51.1 光刻是芯片制造的关键工艺，光刻机是核心设备.51.2 掩膜光刻和直写光刻各有不同应用，投影式光刻逐渐替代接触/接近式.51.3 提升光刻机分辨率路径：更短波长、增大数值孔径.