半导体材料行业：承接Capex后周期产能释放和需求复苏持续看好Opex业务景气度提升-250615（28页）.pdf

1、 ；国产替代进度不及预期。中美贸易摩擦加剧；终端需求低于预期：风险提示风险提示 气体、华特气体、金宏气体、正帆科技等。业务的后周期成长机会，建议关注：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、广钢Opex持续高景气后半导体材料等Capex国内叠加国产替代需求驱动。我们持续看好半导体材料作为芯片上游耗材，景气度紧跟晶圆厂产能利用率水平，同时，投资建议：投资建议：体收入保持增长，但利润端下行主要受供需失衡下气体价格下行影响。保持较高增长。广钢气体、金宏气归母净利润同步受益下游需求复苏和国产替代趋势，同时折旧压力导致硅片企业利润进一步承压。安集科技、鼎龙股份等相对轻资产公司，亿元，主要因行业竞争加剧导

2、致硅片价格下行，2.7亿元、9.7分别亏损归母净利润昂微年沪硅产业、立2024，大幅下降主要受硅片环节沪硅产业、立昂微影响。35%比下降亿元，同19.9合计归母净利润，主要受益于下游终端需求复苏；20%亿元，同比增长340年中国半导体材料企业合计营收约2024家半导体材料公司作为样本，19我们选取，利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著。，利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著。20%年受益需求复苏营收合计增长约年受益需求复苏营收合计增长约2024 实力提升带来的壁垒优势。开拓和供应链优化，享受自身链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于国产替代红利，同时叠加品类我们认为，国产半导体材料产业

3、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。但在光刻胶、，40%材料、靶材等环节国产化率已超CMP前，硅片、湿电子化学品、年以来，依托行业发展和政策支持，国内半导体材料市场国产替代发展迅速，目2019，5%/7%/2%/13%/38%/12%/13%靶材，市场占比分别约/材料CMP/湿电子化学品/板掩模/电子气体/光刻胶及其辅助材料/半导体材料品类繁杂，按大类可分为硅片。代空间代空间等仍有较大替等仍有较大替电子气体电子气体/掩膜版掩膜版/国产替代成效显著，光刻胶国产替代成效显著，光刻胶材料等材料等CMP/湿电子化学品湿电子化学品 景，同步带动半导体需求增长。、可穿戴设备、智能家居、机器人等

4、多类终端渗透，催生新的智能应用场PC向手机、将继续泛化普及，AI求增长，下半年汽车和工业需求也有望有所提振；中长期看，端侧等终端需PC短期看国补等政策有望进一步促内需，拉动消费电子、手机需求侧，。吋12月等效/万片284年将增长至2026，预计10%同比增长，吋12月等效/万片217晶圆产能预计为IC年中国2024统计，Knometa Research根据务稳健增长。产能端，业Opex随着需求复苏前序产能陆续释放，叠加国产替代提升，带动材料等续高景气，。近几年国内晶圆厂资本开支持4.7%亿美元，同比增长246，封装材料市场3.3%长亿美元，同比增429年需求下行后同步进入慢复苏状态，其中晶圆制

5、造材料市场2023，在经历%3.8亿美元，同比增长675年全球半导体材料市场规模约2024数据，SEMI根据产能释放和需求复苏。产能释放和需求复苏。后周期后周期业务承接业务承接Opex持续高景气，持续高景气，Capex半导体材料：半导体材料：投资要点：投资要点：业务景气度提升业务景气度提升Opex，持续看好，持续看好需求复苏需求复苏后周期产能释放和后周期产能释放和Capex承接承接半导体材料：半导体材料： S0190525010001 分析师：胡园园分析师：胡园园 S0190520080007 分析师：姚康分析师：姚康 2025.06.02-硬件创新浪潮AI成为新增长引擎，看好算力需求和端侧推

6、理AI【兴证电子】周报：英伟达表示 2025.06.04-的爆发：迎接推理需求2【兴证电子】算力专题 2025.06.08-浪潮硬件创新AI增长，看好算力需求和端侧加速ASIC【兴证电子】周报：博通指引 相关研究相关研究 日15月06年2025 报告日期 推荐（维持）行业评级 证券研究报告 电子|行业深度报告 28/1 请阅读最后评级说明和重要声明 请阅读最后评级说明和重要声明 2/28 行业深度报告|电子 目录目录 一、半导体材料：Opex 承接 Capex 后周期景气度提升.4（一）产能端：从 Capex 到 Opex，中国产能持续释放.5（二）需求端：短期需求复苏，中长期 AI 催生创新