ASIC行业深度：市场前景、规模预测、产业链及相关公司深度梳理-250616（27页）.pdf

1、 1/27 2025 年年 6 月月 16 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 ASIC行业行业深度：深度：市场前景市场前景、规模预测规模预测、产业产业链链及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理 随着人工智能技术的飞速发展，全球对高效、低功耗、高性能计算芯片的需求日益迫切。ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，特定应用集成电路）作为一种为特定任务定制的芯片，凭借其卓越的性能、功耗比和成本效益，正在成为推动 AI 技术落地的关键力量。从云服务巨头到科技初创企业，从数据中心到边缘设备，ASIC 的应用场景不断拓展

2、，市场规模持续增长。本文将深入剖析 ASIC 行业的市场前景、架构及生态、产业链以及相关企业的竞争态势，探讨 ASIC 在AI 时代的应用前景与发展机遇，为行业从业者和投资者提供全面且深入的洞察。目录目录 一、行业概述.1 二、市场前景.3 三、市场参与者.5 四、ASIC 架构及生态.8 五、海外云厂商 ASIC 布局情况.12 六、相关公司.20 七、ASIC 的应用及规模预测.25 八、参考研报.26 一、一、行业行业概述概述 1、ASIC 芯片芯片概念概念 AI 芯片主要包括 GPU、FPGA 和 ASIC。AIASIC 是一种专为人工智能应用设计的定制集成电路，具有高性能、低功耗、定

3、制化、低成本等特点。主要原因是，ASIC 去除了冗余设计，适合执行特定任务，能耗表现优异；同时，ASIC 在适配任务中运算延迟低、峰值运算能力强，在 AI 边缘推理、深度学习训练等领域表现卓越，远超 CPU 在执行同类任务时的表现。正是因为这些优势，Google、寒武纪等企业纷纷布局 ASIC 的研究。当然，ASIC 也有其局限性。例如定制化程度高，开发周期漫长且灵活性差，算法升级或任务变更时难以复用。2/27 2025 年年 6 月月 16 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2、ASIC 芯片分类芯片分类 ASIC 还可进一步细分有还可进一步细分有 TPU、NPU、DPU 及其他及

4、其他 ASIC 芯片。芯片。TPU 即为谷歌发明的 AI 处理器，主要支持张量计算，DPU 则是用于数据中心内部的加速计算，NPU 则是对应了上一轮 AI 热潮中的 CNN神经卷积算法，后来被大量 SoC 进了边缘设备的处理芯片中。xUgVoXkYdYiYrQnPnOmO7N9RaQtRrRpNsPfQoOrPiNnMtM8OpPzQwMmPwPwMmPtO 3/27 2025 年年 6 月月 16 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 ASIC 芯片也分为全定制 ASIC 芯片、半定制 ASIC 芯片及可编程 ASIC 芯片。（1）全定制）全定制 ASIC 芯片：芯片：全定制 ASIC

5、 芯片是定制程度最高的芯片之一，研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元，于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。全定制化 ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优异。全定制化 ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化 ASIC 芯片平均算力输出的 8倍，采用 24 纳米制程的全定制化 ASIC 芯片在性能上优于采用 5 纳米制程的半定制化 ASIC 芯片。（2）半定制）半定制 ASIC 芯片：芯片：构成半定制 ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库，部分根据特定需求做自定义设计。1）门阵列芯片：门阵列 ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门阵列 AS

6、IC 芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变，设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构；2）标准单元：该类 ASIC 芯片由选自标准单元库的逻辑单元构成。设计人员可按算法需求自行布置标准单元。（3）可编程）可编程 ASIC 芯片：芯片：PLD 亦称可编程逻辑器件，在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等，其互连部分作为单个模块存在。设计人员通过对 PLD 进行编程以满足部分定制应用程序需求。二、二、市场前景市场前景 1、云商自研云商自研 ASIC 成成 AI 芯片增量关键芯片增量关键 目前英伟达在目前英伟达在 AI 加速卡领域仍然占据主要供应商的地位，但云商自研加速卡