当前位置:首页 > 报告详情

智芯科技:上海CEO大会-基于自研芯片的边缘计算基础平台(2021)(24页).pdf

上传人: 是*** 编号:65136 2021-12-02 24页 3.32MB

下载:
word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要介绍了智芯公司研发的工业物联网系列产品,包括边缘计算核心板、双系统核心板、智慧开关核心板和AI增强型核心板等。这些产品广泛应用于电力、智能制造、智慧城市等领域。关键数据有:具备边缘计算能力的智能终端需求量达亿级;SCM701基础型核心板参数:处理器为Cortex-A7四核,主频最高1.2GHz,内存2GB,存储4GB,功耗最大5V/1A,尺寸41×57mm;双系统核心板参数:非实时芯为SCM701,实时芯为SCM402F,内存2GB,FLASH 8GB,尺寸60mm×70mm,工作温度-40℃~70℃;智慧开关核心板参数:处理器为SCM402F,工作频率200MHz,内置128Kbit EEPROM和128Mbit FLASH,支持国密SM1/SM7等加密算法,尺寸27mm×68mm;AI增强型核心板参数:处理器为猎鹰101A,主频最高1.2GHz,算力1.2TOPs,支持Caffe、TensorFlow等深度学习框架,尺寸105pin。这些产品在各个领域都有广泛的应用,如智慧数据网关、边缘智能网关、智慧港口等,并取得了良好的试点效果。
"工业物联网核心板如何提升边缘计算能力?" "智慧用电精益化管理与供电服务如何实现?" "边缘计算核心板在电力物联网中的应用场景有哪些?"
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠