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杭州晶华微电子股份有限公司招股说明书(352页).pdf

上传人: 懒人 编号:64479 2022-03-18 352页 5.21MB

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杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)是一家主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售的企业。公司本次拟公开发行股票不超过1,664万股,不低于发行后总股本25%,并在上海证券交易所科创板上市。公司2020年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求,若未来随着新冠疫情逐渐缓解,公司来源于医疗健康SoC芯片中的红外测温信号处理芯片的销量或毛利率下降,而医疗健康SoC芯片的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片及智能感知SoC芯片等销量在短时间内无法获得快速增长,可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。公司面临的主要风险包括技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险等。公司本次发行后,实际控制人及其一致行动人控制权的比例将下降至67.61%,仍处于绝对控制地位。
杭州晶华微电子股份有限公司在科创板上市有哪些风险? 杭州晶华微电子股份有限公司的主要业务是什么? 杭州晶华微电子股份有限公司的盈利能力如何?
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