半导体行业系列报告（七）：汽车芯片篇供需紧张格局将持续国内厂商机会凸显-220316（38页）.pdf

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1、2022年3月16日供供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告（七）：汽车芯片篇（七）：汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能

2、芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情蔓延等因素火上浇油。缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情蔓延等因素火上浇油。2020年下半年以来汽车“缺芯”问题开始显现，2021年影响加剧。根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，产能紧张和供应链缺乏弹性等“先天性”问题是主因。长期以来,汽车芯片产线投资不足，部分产能在疫情中还被线上应用挤占，缺乏弹性的供应链未能在

3、汽车芯片需求向好时予以支持。此外，得州暴雪、瑞萨火灾以及马来西亚疫情都对芯片供应“雪上加霜”。供需偏紧格局将持续，供需偏紧格局将持续，国内厂国内厂商市场机遇显现。商市场机遇显现。2022年，疫情、地缘政治等外部冲击依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题还没有得到实质性的缓解，1季度的供给形势依然严峻。Susquehanna数据显示，2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上，创出新高。其中，MCU、电源芯片短缺最为严重，模拟芯片供应也出现紧张。为应对缺芯局面，芯片厂正在加大对车规级芯片产能的投资，车厂也在考虑重塑供应链，预计2022年下半年缺芯问题会缓解，但供给紧张将延续至2023年。投资建议：投

4、资建议：“缺芯”背景下，国内车厂开始寻求多供应商策略。国产芯片厂商面临着市场机遇，有希望在车载功率半导体、MCU、座舱和自动驾驶SoC等领域实现“点”上突破。推荐时代电气、斯达半导和新洁能时代电气、斯达半导和新洁能，关注兆易创新兆易创新等。风险提示：风险提示：1）汽车市场增长不及预期；2）芯片产能释放迟缓；3）技术研发进展不及预期。oUoUPBbVmVxU7NaO8OoMoOoMmOjMmMtQjMrQrO6MnNwPuOtQtPvPsPuM目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S趋势：供需偏紧格局将持续，国内厂商市场机遇显现趋势：供需偏紧格局将持续，国内厂商市场机遇

5、显现3 3现状现状：汽车“三化”提速，芯片应用显著提升：汽车“三化”提速，芯片应用显著提升缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情冲击等火上浇油缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情冲击等火上浇油投资建议及风险提示投资建议及风险提示随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车信息化水随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车信息化水平空前提平空前提升升，芯片应用快速增加。，芯片应用快速增加。最早，车上的设备全部是机械式的；随着电子工业的发展，汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是，汽车芯片很

6、少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，而且多数场合是核心。汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；二是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；三是功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs；四是传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等。车车载芯片应用分布载芯片应用分布汽车“三化”提速，车载芯片汽车“三化”提速，车载芯片得到得到广泛应用广泛应用目前车上应用的