2022年半导体材料市场规模格局现状及硅片、光刻胶、CMP、靶材国产化研究报告（40页）.pdf

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1、2022 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1. 半导体材料：细分市场分散，进口替代空间巨大 . 4 1.1. 简介：半导体支撑性产业，覆盖芯片制造全流程 . 4 1.2. 市场规模：细分市场分散，硅片市场独占 35% . 5 1.3. 市场格局：市场集中度高，各材料国产化率差距大 . 7 2. 高强度资本开支+深度国产化为本土材料企业带来历史发展机遇 . 9 2.1. 半导体行业扩容在即，全产业链高度受益 . 9 2.2. 制造环节高强度资本开支，材料紧接设备打开高成长空间 .11 2.3. 中美科技摩擦反复，加速材料全面深度国产化 . 15 3. 细分材料：从 0-1 实现突破，高端材料

2、国产化进程加快 . 17 3.1. 硅片：三大驱动助力成长，千亿市场国产化加快 . 17 3.1.1. 硅片种类繁多，应用场景多变. 17 3.1.2. 千亿市场空间，12 寸为行业大趋势. 19 3.1.3. 三大驱动助力成长，国内厂商打破垄断. 20 3.2. 光刻胶 ：从 0-1 实现突破，国产化进入爆发拐点. 23 3.2.1. 光刻工艺核心耗材，下游市场分散. 23 3.2.2. 光刻胶壁垒高筑，市场格局垄断明显 . 25 3.2.3. 光刻胶从 0-1 突破，国产化进入爆发拐点. 29 3.3. CMP：进入国内外供应链，驶入国产化快车道 . 31 3.3.1. 抛光液和抛光垫是

3、CMP 材料的核心耗材 . 31 3.3.2. 国内需求加速增长，国产化驶入快车道. 32 3.4. 靶材 ：功能薄膜制备核心，国产替代逐步提升. 34 3.4.1. 功能薄膜制备核心，市场规模持续上行. 34 3.4.2. 市场寡头垄断严重，国产替代逐步提升. 37 5.1. 中美科技摩擦带来的不确定性 . 41 5.2. 本土材料企业技术突破不及预期 . 41 5.3. 本土晶圆制造产线建设不及预期 . 41 qWtZzV8WjYwVbR8QbRsQnNpNmOiNoOmPjMmNoP8OpPuNxNnPoMxNpOpQ 表：表：本报告覆盖公司估值表本报告覆盖公司估值表（收盘价截止（收盘价

4、截止 2022 年年 3 月月 6 日）日） 公司名称公司名称 代码代码 收盘价收盘价 盈利预测（盈利预测（EPS） PE 评级评级 目标价目标价 2021E 2022E 2023E 2021E 2022E 2023E 沪硅产业 688126 23.72 0.05 0.10 0.14 405.52 206.32 153.93 增持 29.53 立昂微 605358 116.80 1.31 1.93 2.50 89.16 60.52 46.72 增持 154.40 中晶科技 003026 62.78 1.31 1.99 2.89 47.92 31.55 21.72 增持 99.50 神工股份 6

5、88233 81.70 1.38 1.90 2.52 59.20 43.00 32.42 增持 95.00 江丰电子 300666 58.26 0.48 0.95 1.61 121.38 61.33 36.19 增持 76.00 雅克科技 002409 59.43 1.19 1.64 2.24 49.94 36.24 26.53 增持 82.00 南大光电 300346 42.71 0.32 0.39 0.44 133.47 109.51 97.07 增持 58.50 康强电子 002119 13.80 0.51 0.72 0.99 27.06 19.17 13.94 增持 21.60 数据来

6、源：wind，国泰君安证券研究 1. 半导体材料：细分市场分散，进口替代空间巨大半导体材料：细分市场分散，进口替代空间巨大 1.1. 简介：半导体支撑性产业，覆盖芯片制造全流程简介：半导体支撑性产业，覆盖芯片制造全流程 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料可以进一步细分为硅片及硅基材料、 光掩模板、 电子气体、 光刻胶、 光刻胶辅助材料、CMP 抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。而封装材料可以进一步细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。 图图 1：半导体材料主要分为封装材料和晶圆制造材料半导体材