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半导体行业系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进半导体硅材料历久弥新-220308(25页).pdf

上传人: 是*** 编号:62820 2022-03-09 25页 8.10MB

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本文主要介绍了半导体硅片行业的发展现状和趋势。 1. 半导体硅片是半导体行业的基础材料,2021年全球市场规模达126亿美元,出货面积141.65亿平方英寸。 2. 半导体硅片制造工艺复杂,包括拉单晶、切片、研磨、抛光等环节,行业具有较高的技术壁垒、资金壁垒和人才壁垒。 3. 半导体硅片行业经历了从美国到日本、韩国和中国台湾的发展过程,目前日本信越化学和SUMCO占据主导地位。 4. 8英寸和12英寸硅片需求旺盛,预计2021至2025年需求量将增加,而小尺寸硅片需求保持稳定。 5. 12英寸硅片供不应求,预计供求紧张态势将持续至2026年。国内半导体硅片企业迎来发展机遇,但存在产能过剩和竞争加剧的风险。
半导体硅片行业周期性如何体现? 国产半导体硅片企业如何突破技术壁垒? 12英寸硅片需求旺盛的原因是什么?
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