电子元器件行业快报：国产碳化硅衬底不断突破半导体设备招标持续景气-220306（13页）.pdf

《电子元器件行业快报：国产碳化硅衬底不断突破半导体设备招标持续景气-220306（13页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件行业快报：国产碳化硅衬底不断突破半导体设备招标持续景气-220306（13页）.pdf（13页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 xml 国产国产碳化硅衬底碳化硅衬底不断突破，不断突破，半导体设备招半导体设备招标持续景气标持续景气 国内产商成功研制国内产商成功研制 8 8 寸碳化硅衬底，实现技术突破：寸碳化硅衬底，实现技术突破：据电科材料官微披露，其下属山西烁科晶体成功研制 8 英寸碳化硅晶体，实现 8 英寸 N 型碳化硅抛光片小批量生产。根据第三代半导体风向信息，3 月 2日，瑞士电动汽车 Kincsem 宣布推出混合动力车型 Kincsem Hyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案，

2、丰田新款燃料电池汽车 MIRAI、上汽捷氢、致瞻科技的燃料电池汽车等也陆续开始采用碳化硅技术。2 月28 日， 上海鼎泰匠芯科技有限公司官微披露其 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目 FAB 主厂房封顶，总投资 120 亿元，占地198 亩， 可实现年产36 万片12 英寸功率器件， 同日青岛高新区举办2022年春季重点项目建设启动仪式，其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资 7 亿元，建筑面积 5.4 万平方米，产能 33 万片。 CanalysCanalys 预测，预测，可折叠智能手机出货量将以可折叠智能手机出货量将以 53%53%的复合年增长率增长，的复合年增长率增

3、长，20242024 年有望增长至年有望增长至 31853185 万部：万部：随着智能手机大屏幕和便捷性矛盾的加深，折叠屏手机成为解决该问题的有效方案。各大厂商纷纷布局折叠屏手机市场，2021 年9 月，三星在国内推出 Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3 两款折叠屏手机，内部主屏幕和外屏均搭载了第二代动态AMOLED 屏幕，性能有所提升；12 月，OPPO 发布其首款折叠屏手机Find N，UTF 玻璃和水滴铰链结合方案很大程度上解决了肉眼可见的折痕问题，突破折叠屏手机价格下限；同期，华为推出新系列折叠屏手机 P50 Pocket，荣耀推出 Magic V。未来，折

4、叠屏智能手机市场主要由三星及国内厂商竞争。根据 Counterpoint，2022 年三星折叠智能手机销量将达 1200 万-1300 万台， 仍占据主导地位。 随着技术不断迭代升级、价格下降趋势明显，折叠屏智能手机市场规模将进一步扩大，从而带动前盖材料、显示器等部件需求增加。 半导体设备招标持续景气，半导体设备招标持续景气，北方华创中标多台设备北方华创中标多台设备：本周（2022.02.28-2022.03.04）半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备 21 台，上海华力集成本周新增招标设备 1 台，华虹无锡本周新增中标设备 18 台。国产设备方

5、面，北方华创中标 2 台多晶栅等离子体刻蚀机，2 台有源区等离子体刻蚀机，1 台物理气相薄膜沉积设备，2 台金属氮化钛溅射掩膜层设备。 Tabl e_Ti t l e 2022 年年 03 月月 06 日日 电子元器件电子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业快报行业快报 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 维持维持评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k 首选股票首选股票 目标价目标价 评级评级 688396 华润微 70.96 买入-A 600745 闻泰科技 135.00 买入-A 603290 斯达半导 402.50 买入-A 688661 和林

6、微纳 112.43 买入-A 002371 北方华创 422.00 买入-A 600641 万业企业 42.82 买入-A 300260 新莱应材 58.23 买入-A 688383 新益昌 131.00 买入-A 300219 鸿利智汇 17.89 买入-A Tabl e_Fi rst St oc k Tabl e_C hart 行业表现行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益相对收益 -1.05 -6.87 13.36 绝对收益绝对收益 -2.53 -14.97 -1.20 相关报告相关报告 功率器件景气度持续向上，1 月日本半导体设备出货金额创新高 2022-0