当前位置:首页 > 报告详情

薪智:2025年Q1芯片测封行业薪酬报告(47页).pdf

上传人: YY 编号:620759 2025-03-29 47页 12.80MB

下载:

1、2025芯片测封行业白皮书人力核心指标行业报告系列2025-03-26人力资源核心指标芯片测封薪智目录样本分布01人力指标涨薪率04离职率10应届生起薪11城市薪酬差异系数16人力需求招聘趋势19城市招聘趋势205e3f6aaa06444fd8a666eb59160aa400招聘动态22热门职能32福利洞察热门岗位薪酬34概念与定义36关于薪智37人力资源核心指标芯片测封薪智人力资源核心指标芯片测封薪智分类二级行业代表企业上游芯片设计国科微、思特威、寒武纪、兆易创新、卓胜微、艾为电子、瑞芯微、翱捷科技、上海贝岭、澜起科技公司数量样本数量中游材料及设备长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰

2、测控、中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能公司数量样本数量芯片制造中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体公司数量样本数量芯片测封通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份公司数量样本数量EDA/IP新思科技、芯和半导体、中磊电子、纽创信安、芯动科技、纽瑞芯科技、全芯智造技术、天创微波、斯达股份、纬而视公司数量样本数量下游分立器件天马微电子、扬杰科技、银河微电、斯达半导、苏州固锝、华映科技、江海股份、华微电子、捷捷微电、京东方公司数量样本数量1产业链分布样本分布4,762

3、2,085,8602,127901,654745566,641975639,9951,402504,4113,2871,935,849人力资源核心指标芯片测封薪智排行单位(公司数)深圳167上海115苏州90北京52成都47武汉46无锡40合肥38西安38东莞342公司总部分布样本分布人力资源核心指标芯片测封薪智100 人以下32.5%100-500 人32.4%500-1000 人13.9%1000-5000 人18.8%5000-10000 人1.2%10000 人以上1.2%民营77.5%国有0.5%上市公司1.6%合资7.2%外资13.2%3公司规模分布样本分布公司性质分布样本分布人力

4、资源核心指标芯片测封薪智人力资源核心指标芯片测封薪智统计说明:在相同行业、城市组合下,计算各职能月度薪酬的中位数,然后计算月度薪酬的同比变化率,最后计算各统计周期下的变化率均值,即为涨薪率*此处为不区分城市的涨薪率5.9%2021年全行业涨薪率4.3%2022年全行业涨薪率1.5%2023年全行业涨薪率2%2024年全行业涨薪率行业芯片测封日化用品2021年2022年2023年2024年9.4%7.6%3.1%2.1%6.5%4%1.5%1.7%4涨薪率-按行业人力指标人力资源核心指标芯片测封薪智解读:2021年,芯片测封涨薪率最高2022年,芯片测封涨薪率最高2023年,芯片测封涨薪率最高2

5、024年,芯片测封涨薪率最高5涨薪率-按行业人力指标人力资源核心指标芯片测封薪智统计说明:在相同行业、城市组合下,计算各职能月度薪酬的中位数,然后计算月度薪酬的同比变化率,最后计算各统计周期下的变化率均值,即为涨薪率基于以下指标的涨幅:CPI,行业上市公司的营收、利润和薪酬成本,行业的招聘量和薪酬,生成算法模型。以近半年的数据为输入数据,使用该模型预测下一期的涨薪率。每个季度对涨薪率进行一次预测,上半年预测当年的涨薪率、下半年预测次年的涨薪率。*此处为不区分城市的涨薪率5.9%2021年全行业涨薪率4.3%2022年全行业涨薪率1.5%2023年全行业涨薪率2%2024年全行业涨薪率2021年

6、2022年2023年近12个月2024年年(预测)涨薪率统计周期9.4%2021年1月 至 2021年12月7.6%2022年1月 至 2022年12月3.1%2023年1月 至 2023年12月1.6%2024年02月 至 2025年01月2.1%2024年1月 至 2024年12月0%年1月 至 年12月6涨薪率-按时间芯片测封人力指标人力资源核心指标芯片测封薪智解读:近12个月,芯片测封涨薪率为1.6%7涨薪率-按时间芯片测封人力指标人力资源核心指标芯片测封薪智统计说明:在相同行业、城市组合下,计算各职能月度薪酬的中位数,然后计算月度薪酬的同比变化率,最后计算各统计周期下的变化率均值,即

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要介绍了2025年芯片测封行业的人力资源核心指标,包括涨薪率、离职率、应届生起薪、城市薪酬差异系数、人力需求招聘趋势、热门职能和福利洞察等。 1. 涨薪率:2021年全行业涨薪率为9.4%,2022年为7.6%,2023年为3.1%,2024年为2%。芯片测封行业的涨薪率在2021年至2024年连续四年最高,分别为9.4%、7.6%、3.1%和2.1%。 2. 离职率:2021年全行业离职率为18.1%,2022年为19%,2023年为23.8%。芯片测封行业的离职率在2021年至2023年连续三年最高,分别为11%、12.3%和22.8%。 3. 应届生起薪:2021届平均起薪为5,500元,2022届为6,000元,2023届为5,900元,2024届为6,085元。大专学历应届生起薪近4年的变化幅度为2.6%,本科学历应届生起薪为3.3%,硕士学历应届生起薪为6.8%。 4. 城市薪酬差异系数:上海、北京、深圳等城市的薪酬差异系数较高,分别为133.6、134.7和123。宁波、杭州、南京等城市的薪酬差异系数较低,分别为100、115.5和103.5。 5. 招聘趋势:2025年第一季度,全国招聘量下降74.3%,招聘薪酬上涨0.7%。2024年第四季度,全国招聘薪酬为10,336.727元,环比变化率为0.7%。 6. 热门职能:设备工程、质量保证、工艺制程等职能的招聘量和招聘薪酬较高。光学、封装、大客户销售等职能的招聘量和招聘薪酬较低。 7. 福利洞察:文中未提及具体的福利洞察内容。
2025年芯片测封行业人力核心指标有哪些? 2025年芯片测封行业应届生起薪情况如何? 2025年芯片测封行业招聘趋势有何变化?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠