中邮证券：格科微深度研究报告-格物致知_盈科后进（51页）.pdf

1、1中邮证券2024年9月18日格科微（688728.SH）：格物致知，盈科后进证券研究报告股票投资评级：买入|维持吴文吉中邮证券研究所 电子团队2Fabless格科微 业务版图手机CIS非手机CISDDI料号像素光学尺寸像素尺寸GC50E050M1/2.50.7mGC50B250M1/1.561.0mGC32E132M1/3.10.7mGC16B3C16M1/3.11.0mGC13A013M1/3.11.12mGC13A213M1/3.11.12mGC08A38M1/41.12mGC08A88M1/41.12mGC50355M1/51.12mGC05A25M1/51.12mGC02M12M1/

2、51.75mGC02M1B2M1/51.75mGC02M32M1/51.75mGC02M3B2M1/51.75mGC6133QVGA1/132.5mGC030AVGA1/102.25mGC032AVGA1/102.25m料号像素光学尺寸像素尺寸GC46532K1/32.0mGC40232K1/2.72.3mGC56035M1/2.72.0mGC86138M1/2.71.5mGC2607FHD1/7.31.12mGC2053FHD1/2.92.8mGC2083FHD1/32.7mGC30033M1/2.82.45mGC0308VGA1/6.53.4mGC1084HD1/4.52.72mGC102

3、9HD1/91.4mGC1029BHD1/91.4m料号特色类型GC97020D4CHD/HD+720*1600GC7202H/MTDDIHD/HD+GC7202TDDIHD/HD+GC9503V0D0CWVGA/FW 480*960GC93080D0CLQVGA320*240GC92030D0CQCIF176*220GC90160D0CQQVGA 128*160请参阅附注免责声明资料来源：公司官网，公司公告，中邮证券研究所COM 封装技术COF-Like 创新设计Fab-Lite3 Fabless转型为Fab-Lite，保障12吋BSI产能+提升高阶CIS研发效率。12吋CIS集成电路特色工

4、艺研发与产业化项目投产标志着公司运营模式已正式由Fabless模式转变为Fab-Lite，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。经营模式的转变能够有力保障公司12吋BSI晶圆的产能供应，通过自有Fab产线的基础，打通产品设计，研发，制造，测试，销售全环节，有助于提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。单芯片高像素CIS量产优化产品结构。手机CIS方面，公司单芯片高像素集成技术优势明显，已实现1,300万-3,200万像素产品全线量产，不同规格的5,

5、000万像素产品也在小批量产中。24H1公司实现营收27.90亿元，同比+42.94%，其中1,300万及以上像素产品销售额6.06亿元（未经审计），在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升。同时，继正式发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后，24H1公司成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，该产品目前已在OPPO Reno12海外版首发搭载，并将持续在品牌客户推广。Yole数据显示，高端CIS产品和新的传感机会驱动全球CIS市场规模由22年的213亿美元增至28年的290亿美元，其中手机CIS市场规模预计由22年的135亿美元增至28年

6、的167亿美元（CAGR为3.7%），国产CIS厂商将持续受益于华米OV高端机型国产化趋势。非手机CIS、显示驱动打开新成长空间。非手机CIS方面，公司400万像素产品出货量持续提升，800万像素产品成功量产出货，赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。24H1公司产品在汽车后装市场保持稳定发展，并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CIS产品，预计24H2实现客户端送测。根据Yole，全球汽车CIS市场规模预计由22年的22亿美元增至28年的36亿美元（CAGR为8.8%），全球安防CIS市场规模预计由22年的12亿美元增至28年的33亿美元（CAGR为17.6%）。显示驱动芯片方面，公司显