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ArtBright:新型LED显示驱动芯片及系统(36页).pdf

上传人: AG 编号:609018 2022-06-01 36页 3.99MB

1、2022.06新型新型LED显示驱动芯片及系统显示驱动芯片及系统Art Bright Tech LimitedCONTENTS01020304技术解析技术解析产品应用产品应用前景规划前景规划企业介绍企业介绍技术解析技术解析工匠精神工匠精神照亮世界照亮世界传统LED显示屏的技术痛点工艺要求高工艺要求高功耗高功耗高闪屏闪屏不安全不安全技术特色低成本低成本高性能高性能技术特色软件应用层安卓平台专用APPWin平台专用app硬件方案层ST/NXP/FPGA/CPLD各平台适用专案专板高度集成ASIC芯片系统级解决方案自主研发芯片车规平台认证的LED驱动芯片匠明新型LED驱动IC 技术革新点支持支持24

2、0Hz高帧率高帧率无闪屏无闪屏匠明新型LED驱动IC 技术革新点仅需仅需14层层PCB板板工艺要求低工艺要求低匠明新型LED驱动IC 技术革新点202210189672.6功耗低功耗低3-CH LED Driver ICAB1001400K1.6Mbps高速传输高速传输的的抗干扰抗干扰串行协议串行协议8KHz高刷新率高刷新率极低极低EMI,无需电容稳压,无需电容稳压3V15V运行电压运行电压支持冗余备份传输模式,最高支持冗余备份传输模式,最高支持支持2000颗芯片级联颗芯片级联单颗单颗0.7mA低功耗运行低功耗运行8bit原始数据,内置原始数据,内置gamma校正后校正后65536灰阶灰阶显示

3、显示GBDORDI1GNDVCCDI0SOP8AB1002400K1.6Mbps高速传高速传输的抗干扰串行协议输的抗干扰串行协议8KHz高刷新率高刷新率极低极低EMI,无需电容稳压,无需电容稳压3V15V运行电压运行电压单颗单颗0.7mA低功耗运行低功耗运行双核心数据处理,支持冗余双核心数据处理,支持冗余备份传输和双路倍帧模式,备份传输和双路倍帧模式,最高支持最高支持2000颗芯片级联颗芯片级联16bit原始数据,原始数据,65536灰阶显示灰阶显示ESOP8&DFN8RGBVCCDI1GNDDO1DI0DO0VCCDI1DO1DI0DO0GND2020合封灯珠2mm*2mm3-CH LED

4、Driver ICAB1002W400K1.6Mbps高速高速传输的抗干扰串行协议传输的抗干扰串行协议8KHz高刷新率高刷新率极低极低EMI,无需电容稳压,无需电容稳压3V15V运行电压运行电压双核心双核心数据数据处理,支持冗余备份传处理,支持冗余备份传输模式和双路倍帧模式,最高支持输模式和双路倍帧模式,最高支持2000颗芯片级联颗芯片级联单颗单颗0.7mA低功耗运行低功耗运行16bit原始数据,原始数据,65536灰阶显示灰阶显示535um*504umPAD=70um*70umRGBVCCDI1GNDDO1DI0DO0GND3-CH LED Driver ICAB1002S400K1.6Mb

5、ps高速传输的高速传输的抗干扰串行协议抗干扰串行协议8KHz高刷新率高刷新率极低极低EMI,无需电容稳压,无需电容稳压3V15V运行电压运行电压1.2mm*1.2mm极小的极小的灯驱合一封装尺寸灯驱合一封装尺寸单颗单颗0.7mA低功耗运行低功耗运行16bit原始数据,原始数据,65536灰阶显示灰阶显示GNDVCCDIDO1212合封灯珠3-CH LED Driver ICAB1003400K2Mbps高速传高速传输的抗干扰串行协议输的抗干扰串行协议18KHz高刷新率高刷新率极低极低EMI,无需电容稳压,无需电容稳压3V15V运行电压运行电压1mm*1mm极小的极小的灯驱合一封装尺寸灯驱合一封

6、装尺寸单颗单颗0.2mA低功耗运行低功耗运行16bit原始数据,原始数据,65536灰阶显示灰阶显示GNDVCCDIDO1010合封灯珠3-CH LED Driver ICABX00X5Mbps高速传输的抗高速传输的抗干扰串行协议干扰串行协议24/48KHz高刷新率高刷新率极低极低EMI,无需电容稳压,无需电容稳压运行电压运行电压3.37V0.6mm*0.6mm极小的灯驱极小的灯驱合一封装尺寸合一封装尺寸单颗单颗0.1mA低功耗运行低功耗运行16bit原始数据,原始数据,65536灰灰阶显示阶显示GNDVCCDIDO0606合封灯珠3-CH LED Driver IC六项核心专利申请日期序号专

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本文介绍了新型LED显示驱动芯片及系统,由Art Bright Tech Limited研发。该系统具有低成本、高性能特点,支持240Hz高帧率、8KHz高刷新率,以及极低EMI。该芯片适用于多种场景,如传统LED显示屏、消费电子类、车规类等。该企业成立于2019年,核心人员10位,现有技术研发人员8位,是一家科技型中小企业,拥有多项自主专利。CEO林斌斌拥有丰富的半导体行业经验,黄梅芳担任产品经理,徐仁耀负责团队协作。企业致力于研发先进技术,已推出多款产品,并成功应用于北京冬奥会等项目。资金需求方面,普通制程产品研发每年需320万元,高阶制程产品研发每年需660万元,研发工资、杂项耗材、运营成本、场地费用等共计1810万元。财务预测显示,预计2022年销售收入为2500万元,净利润为900万元。
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