CPO技术深度：市场现状、发展展望、产业链及相关公司深度梳理-250208（26页）.pdf

1、1/262025 年年 2 月月 8 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研CPO技术深度：市场现状、发展展望、产业技术深度：市场现状、发展展望、产业链及相关公司深度梳理链及相关公司深度梳理在当今数字化浪潮席卷全球的时代，数据量呈爆炸式增长，对高速、高效的数据传输需求愈发迫切。CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）技术作为光通信领域的关键创新，正逐渐成为推动行业发展的核心力量。它打破了传统光通信模块的架构模式，通过将光引擎和交换芯片进行更紧密的集成，在提升数据传输速率、降低功耗以及提高系统集成度等方面展现出了卓越的性能。今天我们就将对 CPO 这种

2、技术进行详尽地分析与梳理，试图从市场现状、CPO 技术优势和光模块 CPO 驱动因素等基础层面对 CPO 技术进行梳理，并从产业链、市场机遇、相关企业市场发展的视角，对 CPO 技术所将带来的市场层面的产业机遇及相关企业布局进行相应分析。同时，也会立足发展的视角，对 CPO技术后续的发展进行合理展望，以期帮助大家更为全面地了解 CPO 技术面貌，加深大家对相关层面知识的认知。目录目录一、市场现状.1二、CPO 技术优势.9三、光模块 CPO 驱动因素.13四、产业链分析.16五、市场机遇.18六、相关公司.19七、发展展望.22八、参考研报.26一、一、市场现状市场现状1、CPO 是一种新型的

3、光电子集成技术是一种新型的光电子集成技术光电共封装（光电共封装（Co-PackagedCo-Packaged OpticsOptics，CPOCPO）是一种新型的光电子集成技术）是一种新型的光电子集成技术。光电共封装基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的专用集成电路（ASIC）芯片异构集成在一个封装体内，形成具有一定功能的微系统。光电共封装技术进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC 芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。2/262025 年年 2 月月 8 日日行业行业|深度深度|研究报告研

4、究报告单比特成本和功耗的降低需求持续催化单比特成本和功耗的降低需求持续催化相关相关技术发展技术发展。根据 Cisco 数据，20102022 年全球数据中心的网络交换带宽提升了 80 倍，背后的代价是交换芯片功耗增加约 8 倍，光模块功耗增加 26 倍，交换芯片串行器/解串器（SerDes）功耗增加 25 倍。由于光接口依赖于数模混合的 SerDes 技术，其能效演进低于 ASIC 部分，光接口的单比特成本和功耗下降的速率远落后于交换机 ASIC 部分，为了进一步降低功耗，需要通过缩短 SerDes 的距离或者减少 SerDes 的数量来降低功耗，因此在光互联的系统结构上出现了很多新型技术如

5、OBO、NPO、CPO 等。lUcZgWuXlXrQnPaQ8Q9PpNqQtRtOeRrRnPjMpOoO6MmMxOuOnMqOxNmPtQ3/262025 年年 2 月月 8 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告1995 年以来，可插拔光模块已被行业广泛使用，这些可插拔光模块安装在 PCB 边缘，ASIC 在封装基底上，PIC/EIC 与 ASIC 芯片之间的距离是最远的，走线较长，寄生效应明显，存在信号完整性问题，且模块的体积较大、互连密度低、多通道功耗较大。2018 年以来，板载光学（OBO）将光模块的关键组件，如光引擎/电引擎安装在与封装 ASIC 相同的 PCB上，并围绕封装

6、 ASIC 的四周排列，该方案使用 PCB 来连接封装 ASIC 和光引擎/电引擎。较可插拔光模块方案，PIC/EIC 与 ASIC 之间的距离缩短，功率和电气性能方面有所改进。目前 OBO 已被部署于在特定需要比可插拔光学更高带宽密度的场景中，如 IBM Power 775 互连和 Atos/BullBXI 互连等，且多基于多模光学。COBO 联盟完成了一个针对板载光学的 MSA，包括关于八通道和十六通道（电气）板载光模块的规格，每通道最高可达 56Gb/s。2020 年以来，业界提出近封装光学（NPO），将光引擎放置在与封装 ASIC 相邻的可选光学基板旁，集成在同一高性能基板上，使用高性