北京市知识产权保护中心：2022高端通用芯片领域专利导航建设项目研究报告（245页）.pdf

1、高端通用芯片领域专利导航建设项目研究报告北京市知识产权保护中心2022 年 10 月北京市知识产权保护中心1目目 录录第一章 高端通用芯片产业概况.1一、高端通用芯片概念.1二、高端通用芯片主要产品.22.1 高端处理器.22.2 高端存储芯片.42.3 高端传感器芯片.52.4 高端电源芯片.62.5 高端通信芯片.62.6 高端接口芯片.7三、高端通用芯片产业链.73.1 基础产业链.83.2 支撑产业链.14四、全球高端通用芯片产业发展现状.164.1 主要国家和地区全力抢占关键技术控制权.164.2 通用芯片主要产品发展现状.18五、中国高端通用芯片产业发展现状.245.1 我国高端通

2、用芯片与世界先进水平仍有差距.255.2 高端通用芯片为国内政策关注之重点.265.3 国内高端通用芯片发展之成效.33六、北京市高端通用芯片产业发展现状.376.1 北京集成电路产业链布局完整.376.2 北京集成电路产业优势在于设计.386.3 北京集成电路产业发展之挑战.416.4 北京集成电路行业投融资市场活跃.42北京市知识产权保护中心26.5 多项政策规划通用芯片产业发展.426.6 北京通用芯片相关前沿领域进展.44第二章 专利检索及相关约定.48一、技术分解.48二、检索策略及结果.49三、相关约定与说明.50第三章 全球和中国高端通用芯片专利导航分析.52一、全球高端通用芯片

3、领域专利分析.521.1 专利申请态势分析.521.2 技术来源国分析.541.3 目标市场国分析.551.4 主要申请人分析.571.5 热点技术发展态势分析.58二、中国高端通用芯片领域专利分析.652.1 专利申请态势分析.662.2 中国专利区域分布.672.3 国内技术热点分析.692.4 主要申请人分析.74第四章 高端通用芯片重点细分领域专利导航分析.78一、封装与测试领域专利导航分析.781.1 专利申请趋势分析.781.2 专利区域分析.791.3 主要申请人分析.831.4 重点申请人技术调整.841.5 主要发明人分析.88北京市知识产权保护中心31.6 技术路线图分析.

4、95二、芯片设计领域专利导航分析.1032.1 专利申请趋势分析.1032.2 专利区域分析.1042.3 主要申请人分析.1082.4 重点申请人技术调整.1112.5 主要发明人分析.1152.6 技术路线图分析.125第五章 北京市高端通用芯片领域专利导航分析.135一、专利申请趋势分析.135二、北京各区县专利分布.136三、北京市技术热点分析.1383.1 细分领域分析.1383.2 芯片种类分析.1413.3 应用领域分析.142四、主要申请人分析.1454.1 主要申请人排名情况.1454.2 主要申请人研发重点.146五、北京市高端通用芯片领域知识产权发展路径建议.1505.1

5、 产业布局结构优化路径.1545.2 企业重点培育引进路径.1745.3 创新人才培养引进路径.1805.4 技术创新提升引进路径.1845.5 专利协同运用和市场运营路径.195附录文件：封测专题聚焦.202北京市知识产权保护中心4一、芯片封装测试领域发展现状.2031.1 先进封装技术.2032.2 封装测试领域主要厂商.2042.3 北京芯片封装测试领域协会情况.207二、芯片封装领域专利诉讼情况.2142.1 发生过侵权诉讼的专利技术分布.2162.2 发生过侵权诉讼的专利原告和被告.2182.3 三件发生过侵权诉讼的中国专利.224三、企业上市的知识产权要求.2293.1 科创板要求

6、.2293.2 中小板要求.2313.3 创业板要求.2323.4 北交所要求.233北京市知识产权保护中心四、企业上市的知识产权风险.2334.1 科创板上市审核中的披露问题.2334.2 科创板上市审核中的风险问题.2364.3 其他上市风险.240 1第一章 高端通用芯片产业概况一、高端通用芯片概念高高端端通通用用芯芯片片（high-end general chip）是 2018 年公布的计算机科学技术名词，指集集成成电电路路中中性性能能比比较较高高、应应用用面面比比较较广广的的核核心心芯芯片片，是服务器和桌面计算机的核心部件，承载着金融、国防、教育、科研等重点行业的数据采集和信息处理，