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品源知识产权:2021智能芯片产业专利导航报告(187页).pdf

上传人: AG 编号:604156 2021-06-01 187页 7.13MB

1、专利导航报告 智能芯片产业 智能芯片产业 我方案号:无锡 2021-0566 委托日期:2021.06 委托单位:无锡蠡园经济开发区 1目录目录.1第一章 智能芯片产业概述.11.1 智能芯片产业发展现状.11.1.1 智能芯片的定义.11.1.2 智能芯片的发展历史.21.1.3 智能芯片的市场规模.71.1.4 智能芯片的产业链及国内外形势.81.2 研究方法及研究内容.381.2.1 研究目标与方法.381.2.2 专利检索策略、范围及结果.391.2.3 相关事项约定.42第二章 产业发展方向.442.1 初级热点技术方向分析.462.1.1 专利发展趋势揭示技术发展方向.462.1.

2、2 产业结构调整揭示技术发展方向.492.1.3 各国专利布局揭示技术发展方向.532.1.4 近五年专利布局揭示技术发展方向.542.2 深度热点技术方向分析.562.2.1 专利布局的热点方向.572.2.1 近五年专利布局揭示重点技术分支发展方向.602.2.3 龙头企业研发的热点方向.612.2.4 企业协同创新的热点方向.672.2.5 专利转让/许可的热点方向.712.3 本章小结.72第三章 产业现状定位导航.7523.1 江苏省产业现状及发展目标.753.2 江苏省智能芯片产业专利布局定位.983.2.1 整体专利布局.983.2.2 各技术分支专利布局.1023.3 江苏省智

3、能芯片产业创新主体定位.1083.3.1 主要创新主体.1083.3.2 主要创新主体专利布局.1093.3.3 主要创新主体技术布局.1103.3.4 全球和江苏主要创新团队分析.1133.3.5 江苏创新人才与国内外创新人才整体情况对比.1183.3.6 江苏创新人才与国内外创新人才的创新能力对比.1203.4 江苏省智能芯片技术创新定位.1233.4.1 江苏省近几年专利申请活跃度分析.1233.4.2 江苏专利有效性和创新性在省内外对比.1253.5 本章小结.125第四章 产业发展路径.1284.1 产业结构调整路径.1284.1.1 热点技术的研发倾斜.1284.1.2 优势技术的

4、优化提升.1364.1.3 薄弱技术的布局尝试.1394.2 企业的研发布局路径.1414.2.1 江苏与国内外主要企业的优势技术对比.1414.2.2 企业的技术研发与专利布局方向建议.1434.3 企业的合作申请路径.1444.4 人才培养引进路径.1454.5 专利联盟构建路径.1514.6 本章小结.1723第五章 总结与建议.1735.1 总结.1735.1.1 热点技术方向.1735.1.2 江苏省区域定位.1745.1.3 江苏无锡蠡园经济开发区定位.1745.2 建议.1775.2.1 调整产业结构建议.1785.2.2 企业研发布局建议.1795.2.3 企业合作申请建议.1

5、805.2.4 培养引进人才建议.1805.2.5 构建专利联盟建议.1815.2.6 江苏无锡蠡园经济开发区发展建议.1821第一章 智能芯片产业概述1.1 智能芯片产业发展现状1.1.1 智能芯片的定义本报告智能芯片包括射频芯片、功率芯片和人工智能芯片,这些芯片用于智能终端、智能汽车、智能制造和智慧医疗等领域,使各种物品或机械能“听懂”、“看懂”、“说出”、自动执行各种指令或完成各种复杂任务,就好像它们具有一定智慧,能协助人类或自主完成各项任务。射频(Radio Frequency,RF)是一种高频交流变化电磁波,可以辐射到空间的电磁频率范围在 300KHz300GHz 之间。高频(大于

6、10K);射频(300K-300G)是高频的较高频段;微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。射频技术在无线通信领域中被广泛使用,有线电视系统就是采用射频传输方式。射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。射频前端器件均有由半导体工艺制备,用于手机端的功率放大器和低噪声放大器主要基于 GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si(用于基站端的大功率功率放大器主要采用 GaAs 和 GaN)。滤波器主要品类有SAW 和 BAW 两种,均采用压电材料

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本文主要内容概括如下: 1. 智能芯片产业概述:介绍了智能芯片的定义、发展历史、市场规模、产业链及国内外形势。 2. 研究方法及内容:采用专利导航方法,通过专利发展趋势、产业结构调整、各国专利布局和近五年专利布局等指标分析智能芯片产业的发展方向。 3. 产业发展方向:确定智能芯片产业的热点技术方向和重点技术,包括芯片封装、AI芯片和物联网芯片等。 4. 产业发展路径:提出产业结构调整路径、企业研发布局路径、企业合作申请路径、人才培养引进路径和专利联盟构建路径等建议。 5. 总结与建议:总结智能芯片产业的发展方向和江苏省区域定位,提出调整产业结构、企业研发布局、人才培养引进等建议。 核心数据: - 2017年,全球智能芯片市场规模为170亿美元,预计到2025年将增长至650亿美元。 - 2019年,中国集成电路设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%。 - 2018年,中国智能芯片封装测试行业市场规模突破2000亿元,同比增长16.1%。 - 2019年,全球前十大芯片代工厂营收约228.9亿美元,同比增长20.7%。 - 2018年,全球封测行业收入预计560亿美元,保持4.5%的增速。 - 2018年,中国先进封装营收约为526亿元,占中国IC封测总营收的25%。 - 2018年,全球AI芯片市场规模预计达到21922项,占智能芯片产业总专利申请量的80%。 - 2018年,全球智能医疗市场规模预计达到10391项,占智能芯片产业总专利申请量的76%。
智能芯片产业的发展趋势是什么? 哪些技术是智能芯片产业的热点方向? 智能芯片产业中哪些企业具有技术优势?
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