汽标委智能网联汽车分标委：2021年智能网联汽车半导体单元标准调研报告（104页）.pdf

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1、 智能网联汽车半导体单元智能网联汽车半导体单元 标准调研报告标准调研报告 汽标委智能网联汽车分标委汽标委智能网联汽车分标委 2021 年年 7 月月 I 目录 前 言.III 1 智能网联汽车芯片标准研究背景.-1-1.1 汽车芯片分类.-1-1.1.1 控制芯片.-1-1.1.2 计算芯片.-1-1.1.3 感知芯片.-5-1.1.4 存储芯片.-6-1.1.5 通信芯片.-6-1.1.6 能源芯片.-14-1.1.7 安全芯片.-15-1.1.8 汽车芯片分类汇总表.-17-1.2 汽车芯片现状.-22-1.2.1 控制芯片.-22-1.2.2 计算芯片.-33-1.2.3 感知芯片.-4

2、2-1.2.4 存储芯片.-43-1.2.5 通信芯片.-44-1.2.6 能源芯片.-46-1.2.7 安全芯片.-47-1.2.8 汽车芯片现状情况表.-48-1.3 汽车芯片发展趋势.-49-1.3.1 控制芯片.-49-1.3.2 计算芯片.-54-1.3.3 感知芯片.-59-1.3.4 存储芯片.-62-1.3.5 通信芯片.-63-1.3.6 能源芯片.-64-1.3.7 安全芯片.-65-1.3.8 汽车芯片发展趋势情况表.-65-2 汽车芯片产业链现状.-69-2.1 汽车芯片产业链现状.-69-2.2 中国车载芯片产业机遇.-75-3 汽车芯片技术要求.-77-II3.1

3、环境温度等可靠性指标.-78-3.2 功能安全指标.-78-3.3 信息安全指标.-79-3.4 关键性能指标.-81-3.5 不同种类芯片的技术指标.-82-4 标准适用性分析.-84-4.1 标准现状.-84-4.1.1 直接相关标准.-84-4.1.2 间接相关标准.-87-4.2 现有车规芯片标准适用性及现存问题.-96-5 标准化建议.-98-III前 言 近年来，我国汽车关键技术和产业发展向电动化、智能化、网联化方向加速升级，汽车被赋予感知、计算、连接、交互等能力，具备智能移动终端和通信设施的属性。汽车芯片作为实现汽车智能网联的功能核心部件，不断受到行业的广泛关注，其安全性直接影响

4、着汽车安全，甚至被提高到国家安全的高度。2020 年 11 月，国务院办公厅印发新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年），明确提出“建立新能源汽车与相关产业融合发展的综合标准体系”。汽车芯片作为集成电路在汽车领域的重要应用，其技术和产业发展同时受到集成电路产业和汽车产业的影响。由此可见，统筹开展汽车芯片标准化工作符合国家战略与行业融合的需要，需尽快开展汽车芯片相关标准化需求研究，指导智能网联汽车芯片的研发、测试与应用示范。本研究报告的汽车芯片研究范围是面向智能网联汽车搭载的全部半导体单元，主要涵盖车载控制类芯片、计算类芯片、感知类芯片、通信类芯片、安全类芯片、存储类芯片与能源类芯片。本

5、研究报告的撰写经由行业众多专家的指导和修改，在此，由衷感谢参加研究报告编写的各个单位及成员。组织指导组织指导：汽标委智能网联汽车分标委 牵头单位牵头单位：中国汽车技术研究中心有限公司、华为技术有限公司 参与单参与单位位：东风汽车集团有限公司技术中心、北京地平线机器人技术研发有限公司、上汽大众汽车有限公司、金龙联合汽车工业（苏州）有限公司、武汉飞思灵微电子技术有限公司、厦门金龙联合汽车工业有限公司、紫光国芯微电子股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、江淮汽车集团股份有限公司、北京万集科技股份有限公司、黑芝麻智能科技（上海）有限公司、上海芯钛信息科技有限公司、东风汽车集团股份有限公司岚图汽车科技

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