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半导体行业深度:供需失衡或将延续IOT及车规半导体蓄势待发-211230(38页).pdf

上传人: X**** 编号:58682 2022-01-04 38页 1.86MB

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本文主要内容概括如下: 1. 2021年半导体行业供需失衡,晶圆代工企业产能利用率高位运行,量价齐升,半导体市场规模超预期增长。 2. 2022年供需失衡和国产化替代仍将延续,晶圆代工企业业绩保持中高增速。 3. 下游需求持续旺盛,5G手机、新能源汽车、物联网等新兴市场领域快速发展,带动射频前端模组、MCU、功率半导体等市场规模增长。 4. 晶圆制造方面,供需失衡或延续至2022年中后期,晶圆代工量价齐升态势或延续。 5. 封测行业先进封装成为新的增长点,业绩保持增长。 6. 半导体衬底材料方面,关注12英寸大硅片及SOI硅片产能扩张,第三代半导体材料SIC及GAN需求放量。 7. 投资建议关注车规级半导体、AIOT、硅片及第三代半导体衬底材料领域优质公司。
2022年半导体行业供需失衡将如何影响国产化替代? 5G手机市场渗透率提升对射频前端模组市场有何影响? 新能源汽车快速发展对车规级半导体市场有何推动作用?
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