盛美上海-公司深度报告：晶圆厂扩产卖铲人正在崛起的中国Lam-20211231（60页）.pdf

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1、证券研究报告2021年 12月 31日【方正电子公司深度报告】盛美上海（688082）晶圆厂扩产卖铲人正在崛起的中国Lam投资要点 加速平台型设备企业布局，是国内半导体清洗设备的龙头企业。盛美上海基于多年自主研发的SAPS兆声波技术，实现清洗设备差异化，取得国内外海力士、中芯国际等头部企业的认可，并逐步拓展先进封装湿法、电镀和立式炉等设备，打造平台型设备企业。 清洗步骤随技术节点攀升而增长，下游逻辑/存储/功率扩产，清洗设备需求巨大。IDM与Fab厂方面未来几年合计扩产投资金额超4000亿元；80-60nm制程中清洗工艺约100个步骤，20nm以上制程则快速攀升至200个步骤以上，在资本支出维

2、持高位和技术迭代的背景下，清洗设备需求将扩大。 贸易争端诱发供应链不稳定，国产替代需求迫切且空间巨大。全球半导体设备市场呈现日、欧、美供应商垄断态势，中国大陆半导体设备综合自给率仅近5%；国产化推动下，国内设备厂商厚积薄发。盛美上海在国内清洗设备市占率已超20%，清洗设备未来5年有望全面实现国产化。 盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.8/26.6/40.9亿元，归母净利润分别为2.9/5.0/7.0亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）下游晶圆厂扩产不及预期；（2）产品研发与产业化应用不及预期；（3）行业景气度不及预期。盈利预测单位/百万 2020 2

3、021E 2022E 2023E营业总收入 1007 1577 2675 4085 (+/-)(%) 33.13 56.53 69.66 52.68 归母净利润 197 286 495 695 (+/-)(%) 45.88 45.33 73.15 40.27 EPS(元) 0.50 0.66 1.14 1.60 ROE(%) 18.76 5.94 9.32 11.57 P/E 0.00 190.33 109.92 78.36 P/B 0.00 11.30 10.25 9.06 、方正证券研究所、智通财经注、芯思想、第一财经、EPS预测值按最新股本摊薄 1rQoQoMpRnRvNmOtQwPxP

4、zQ7N8Q8OpNoOoMnPkPpPoPiNmMtP6MrRyRxNmQnRuOsOtP封装(后道）先进封装湿法设备晶圆制造（前道）清洗装备SAPS兆声波单片清洗设备TEBO兆声波单片清洗设备单片（晶圆）清洗设备Tahoe单片槽式组合前道铜互连电镀设备单片背面清洗设备槽式湿法清洗设备半导体电镀设备立式炉其他湿法刻蚀设备涂胶设备显影设备去胶设备无应力抛光设备先进封装刷洗设备先进封装电镀设备半导体电镀装备盛美上海半导体设备布局公司官网、方正证券研究所整理 2中国大陆半导体设备空间：千亿以上、Gartner、北方华创：模型拆解和市值空间测算、方正证券研究所整理中国大陆 半导体设备空间12英寸产线

5、8英寸产线三代半(6吋线)代工 IDM 存储 功率 CIS代工 功率LED 射频 功率2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年836亿976亿225亿795亿1122亿225亿120亿975亿1320亿225亿120亿1200亿1545亿225亿26亿1387亿1639亿102亿3目录盛美上海：独创兆生波技术引领清洗设备国产化1公司财务：营收高增长，研发高投入25 盈利预测产品布局：清洗+先进封装湿法+电镀+立式炉3设备市场：需求确定，国产替代厚积薄发44200520082011201320152017201820192020盛美有限成立（上海）SAPS技术研发成

6、功海力士第一批订单；SAPS技术提升45nm清洗良率取得海力士重复订单和长电科技先进封装设备订单TEBO设备装机至华虹集团前道铜互连电镀设备，无应力抛光设备进入市场Tahoe技术研发成功后道先进封装镀铜设备进入市场立式炉管设备进入市场取得长江存储，中芯国际和华虹集团SAPS设备订单；TEBO技术研发成功 公司是一家半导体设备制造商，控股股东美国ACMR于1998年在硅谷成立，05年在上海投资设立了公司的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限。 其SAPS技术在2011-15年得到了海力士，长存，中芯国际，华虹等知名厂商认可。盛美上海: 独创SAPS技术引领清