长电科技-先进封装全面布局本土配套需求提升-211128（24页）.pdf

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1、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性 产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 首

2、 次 报 告 【 公 司 证 券 研 究 报 告 】 长电科技 600584.SH 先进封装全面布局，本土配套需求提升 核心观点核心观点 国内封测领域龙头，国内封测领域龙头，客户覆盖广客户覆盖广阔阔。长电科技成立于 1972 年，2003 年在 上交所上市并于同年成立长电先进， 2015 年收购全球第四大封测厂商新加 坡星科金朋， 2016 年长电韩国新厂投产， 内生成长+外延并购使公司跻身国 内规模最大、全球 OSAT 第一梯队的封测企业，全球前 20 大半导体厂商 85%均为公司客户，2020 年公司海外收入占比超 70%。股权中引入产业大 基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。

3、 先进封装空间持续打开，公司布局领先。先进封装空间持续打开，公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计 算等在内等应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技 术。根据 Yole 数据，2020 年先进封装市场规模为 300 亿美元，2026 年将 达到 475 亿美元，6 年 CAGR 为 8%。公司先进封装布局领先，覆盖面不输 全球龙头，具备 FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP 等先进封 装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能 力位列全球 OSAT 第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶 SIP 领域优 势明显，有望

4、持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、 HPC、AIOT 等相关应用，有望快速起量。 国内国内 IC 设计与制造产业崛起，带动本土封测配套需求。设计与制造产业崛起，带动本土封测配套需求。中国是集成电路最 大的消费市场，下游需求推动国内 IC 设计、制造产业崛起。自 2016 年以 来， 我国芯片设计公司数量大幅提升， 2015 年仅为 736 家， 2020 年增加到 2218 家，CAGR 为 25%。同时制造环节高景气，国内晶圆制造产能持续扩 充， 根据 IC Insight 数据， 2018 年中国大陆晶圆厂产能 243 万片/月， 至 2022 年产能将达 410 万片/

5、月。国内 IC 设计与制造产业的崛起，将持续带动本土 封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先，规模几乎相当于国内第 2 到第 8 位厂商之和，同时技术研发全面，受益与大客户的合作和公司高强 度研发投入有望保持领先地位。 财务预测与投资建议财务预测与投资建议 我们预测公司 2021-2023 年每股净资产分别为 11.91、13.37、15.13 元，选 取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂 商利扬芯片作为可比公司，由于行业重资产的特性，选用 PB 估值，根据可 比公司 21 年平均 3.91 倍 PB 估值，给予 46.58 元目标价，首次给予买入评 级。

6、风险提示风险提示 封测景气度不及预期；扩产进度不及预期；5G 技术普及不及预期；市场竞 争加剧； 投资评级 买入买入 增持 中性 减持 (首次) 股价 （2021 年 11 月 26 日） 33.13 元 目标价格 46.58 元 52 周最高价/最低价 48.92/30.09 元 总股本/流通 A 股（万股） 177,955/177,955 A 股市值（百万元） 58,957 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日期 2021 年 11 月 28 日 1 周周 1 月月 3 月月 12 月月 绝对表现 4.58 6.73 -0.84 -22.71 相对表现 8.45 12.77 4.38