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安集科技-CMP抛光液行业内资龙头国产替代加速进行-211116（24页）.pdf

上传人：半声编号：55640 2021-11-18 PDF PDF 24页 1.10MB 38张图表

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但是中国大陆作为全球范围内晶圆扩产规划最大之一的国家，我们认为随着中国晶圆产能逐步的投建，将会为中国大陆对于CMP 耗材的需求有着巨大的提升。在下文章节我们将展开阐述了中国/全球晶圆厂的扩产，以及制程及晶圆尺寸带来的价值量变化，因此我们判断随着中国及全球的晶圆产能持续扩张，以及集成电路制程的不断提升，中国CMP 抛光液市场有望向着60 亿人民币规模发展。计算方式：根据下文 SEMI 数据，2019 年中国 8 寸及 12 寸晶圆产能(含内外资)约为 80 万片/月和 65 万片/月; 根据上文智研产业研究院所统计 2019 年中国半导体 CMP 抛光液市场规模为 14.41 亿元人民币;因此我们可以计算得出 2019 年每片 8 寸晶圆平均用光刻胶价值量约为 53.08 万元人民币;根据下文集微网统计至未来中国 12 寸晶圆规划月产能为 145 万片，8 寸晶圆规划月产能为 135 万片; 并且我们根据下文 2.2.2 所述，高制程芯片大尺寸晶圆所用单片光刻胶用量上升，我们假设 8 寸和 12寸的价值量(同面积之下)比为 1:1.51:2.0(取中值 1:1.75)，因此我们预计在国内内资晶圆厂对于 CMP 抛光液的市场需求规模约为 45 亿元人民币，而再考虑外资在中国的晶圆厂的光刻胶需求，中国整体需求有望达到 60 亿元人民币。

本文主要介绍了安集科技（688019.SH）作为国产抛光液行业的领先者，在CMP抛光液领域的发展情况。安集科技成立于2006年，经过15年的深耕，已成为中国内地行业第一，占中国内地（含外资）市场需求约20%。公司近期公告可转债募集资金5亿元，用于建设上海安集集成电路材料基地项目，助力公司拓展更多产品品类，以及核心上游原材料的产能建设。根据文章中的数据，预计中国内地晶圆厂对于CMP抛光液的整体需求将从当前的17.72亿元市场规模达到未来的60亿元人民币。安集科技作为当前中国内资CMP抛光液供应商中市占率最高的供应商，有望在未来实现较高的市占率，增厚公司未来的发展潜力。公司近年以来持续以研发为核心驱动公司整体技术的进步，近年研发费用率始终维持高位，保持在20%上下。此外，公司所有在研项目预计总投入4.85亿元，且研发费用产品种类众多，为公司向平台型企业发展打下良好基础。综上所述，安集科技作为国产抛光液行业的领先者，在技术研发、市场占有率、营收增长等方面均表现出色，未来发展潜力巨大。

安集科技CMP抛光液业务发展如何？公司近年营收增长情况如何？研发费用率持续上升的原因是什么？

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