2021年汽车PCB、服务器PCB、Mini-LED、XR用板行业发展市场规模趋势分析报告（40页）.pdf

《2021年汽车PCB、服务器PCB、Mini-LED、XR用板行业发展市场规模趋势分析报告（40页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2021年汽车PCB、服务器PCB、Mini-LED、XR用板行业发展市场规模趋势分析报告（40页）.pdf（40页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、PCB 技术升级要求同步降低 Df 值，倒逼 CCL 高速化。高速 CCL 材料按低介电损耗从大到小可以分为 STD Loss、Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss 以及高频七个等级。由于两节点之间的传输损耗与传输频率和单位距离传输损耗正向相关，当传输速率提高时，传输频率同步提高。为降低两节点间的传输损耗，保证信号的完整性，则需降低由低介电损耗决定的位距离传输损耗。因此高传输速率倒逼 CCL高速化，Pcle 3.0 采用 Mid Low 级别 CCL，对应 Df 值在 0.0140.02 之间;Pcle 4.0 则需要 Df 值在 0.0

2、080.014 之间的 Low Loss 级别 CCL 材料;未来 PCIe5.0 将采用 Very Low Loss 及以上级别的材料，彼时 Df 值需低于 0.008。服务器性能与 PCB 技术联系紧密，PCB 技术升级势在必行。服务器算力的提升主要依靠整个服务器平台，即 CPU、芯片组和总线(PCle 为最主要总线)，因此服务器的升级主要体现在整个平台的演进。服务器主板 PCB 是由多层导电图形和低介电损耗(Df)的高速覆铜板(CCL)材料压制而成的。由于 PCB 是 PCle 总线中的关键组件，高等级的总线标准带来的高传输速率需要 PCB 层数和基材的支持，即 PCB 层数需要不断增加

3、，CCL 材料 Df 值也需同步降低。因此服务器平台的升级往往会提高对于 PCB 技术的要求。服务器平台转型推动服务器 PCB层数由低至高，未来将向 16 层以上增加。要保证运算效率和传输速度，需要对 PCB 的设计和结构进行优化。随着 PCB 的层数增加，可供走线的空间加大，灵活性增加，从而达到电路阻抗、高效走线的目的，提高信号的传输速度。因此高速率的电信号传输需要 PCB主板的层数较大幅度的提高。目前，服务器 PCB 板多为8-16 层的板材，10 层板为服务器 PCB板的主要板材。随着服务器平台的演进，服务器 PCB 持续向更高层板发展，对应于 PCIe 3.0 的 Purely服务器平

4、台一般使用 8-12 层的 PCB 主板;但 Whitley 搭载的 PCIe 4.0总线则要求12-16 层的PCB层数;而对于未来将要使用PCIe 5.0 的Eagle Stream 平台而言，PCB 层数需要达到 16 层以上。服务器 PCB 层数增加推动价格升高，同步推动产值增长。更高层 PCB的单价将大幅提升。根据 Prismark，截至 2019 年，8-16 层 PCB 板平均价格为 460 美元/平方米;18 层以上 PCB 板平均价格将达到 1466 美元/平方米，价格增长幅度为 219%。据预测，2020 年服务器 PCB 的产值约为 56.92 亿美元，占 PCB 总产值

5、的比例约为 9.11%，而 2024 年PCB 的产值将来到 67.65 亿美元，由于其他领域 PCB 的快速增长，占总产值的比例将下降到 8.92%。服务器供应链上游铜箔、CCL 供应商业绩持续创新高，侧面反应服务器市场需求逐步放量。铜箔厂商金居，月度营收连续提高 11 个月，2021年 8 月同比增长率达到 66.2%。法人会预期金居下半年将继续走高，且在产品结构调整之下，2022 年表现将更优于 2021 年。CCL 厂商台光电单月营收连续半年保持高速增长，同比增长率最高可达 65.5%。预期台光电的第三季度出货进一步扩张，在服务器板、手机 HDI 材料及类载板等相关产品出货旺季下再创新高。