光学光电子行业：Mini LED显示新趋势成长空间大国内布局领先-211030（30页）.pdf

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1、LED 芯片制造的门槛本身较高，Mini 虽会进一步推升进入门槛，但对于龙头厂商来讲，倒装芯片的技术相对已经成熟，因此，我们认为，决定行业格局的关键因素在于未来的产能布局。Mini LED 芯片整体上可沿用传统 LED 芯片的生产线，但对具体技术和设备仍有更高要求。芯片结构从正装到倒装。正装仍然是当下 LED 芯片主流结构，技术成熟且成本优势突出，小间距显示屏也基本都采用正装结构，但正装结构在发光效率、散热性能上较弱，尤其要外接金线，正装芯片的尺寸有局限，当点间距 P<1.2mm 时，对蓝绿光芯片来说，正装结构不再适用，因此，未来随着间距更进一步缩小，芯片结构需更多采用倒装结构;设备需升

2、级改造或重新购置。在制造上，倒装和正装在工序和设备上也有差异，尤其在点测部分的差异相对明显，倒装的出光面和电极面在不同方向，在切割后进行芯片点测时，探针正面点击电极时，光会从反面发出，因此要检测光的特性，则需要在反面收光，点测机台运行模式上和正装不同，需进行改造和升级;此外，芯片的缩小、切割检测数量的大幅增加，对工艺的一致性、良率控制以及处理速度的要求也更高，厂商也许升级或配置更高进度和制程的设备;增量上看，Mini 的推广对背光用 LED 芯片总需求拉动明显。延用规模测算对 Mini LED 在电竞显示器、PAD、笔电、车用中控屏和仪表盘领域的渗透率分别达到 50%、10%、20%以及 30

3、%的假设，我们预计 2021年全球背光用 Mini LED 4 寸片的需求或在 100 万片左右，到 2025 年预计将接近 900 万片。当前全球 LED 芯片年产量约为 4000 万片，而 LED背光的产值占比约为 25%，也就是，当前全球背光用 LED 芯片的产量在 1000 万片左右，因此，我们认为，从增量上看，Mini 的进入对背光领域芯片总需求拉动也会非常显著。主流芯片厂商积极布局，国内集群效应非常显著。国内芯片龙头厂商三安、华灿、聚灿和乾照都已经有 Mini LED 专线产能布局，并且三安已经切入三星、TCL 产业链;华灿 Mini 成品已经导入群创、华为等厂家;乾照、聚灿也和多家下游客户开展 Mini 产品的研发。随着下游需求的快速放量，上游芯片端量能也将快速爆发。而从全球格局来看，国内已经基本占据了 LED 芯片制造的核心位置，主要的竞争来自于台厂晶元光电，目前晶电的 Mini 产能对应 4 寸片已经达到 100 万片，并且是苹果和三星的主流供应商，但内资厂商的集群效应显著，产能与技术跟进也非常迅速，未来 Mini LED 芯片仍然将为国内所主导。