移远通信-公司深度报告：物联网模组龙头整装待发-211013（19页）.pdf

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1、智能互联应用爆发：2020 年，物联网连接数首超非物联网连接数，对标移动互联网发展路径，智能手机出货量首超 PC 出货量提前预示移动互联网的大规模爆发，我们认为物联网连接数拐点同样预示下游智能互联应用的爆发机会。物联网自身行业特性决定下游智能应用爆发将按照“分段爆发、循序渐进”的节奏，基本按照下游应用通信距离由近到远、速率由低到高驱动诞生，可以分为三大发展阶段，驱动力各有不同： 近距离通信及 LPWA 驱动阶段：物联网按照通信距离可分为近距离及远距离，近距离通信主要有近场通信和 WLAN，WLAN 包含蓝牙及 wifi 技术，除 wifi 以外，近距离通信均为低速率通信;远距离包含低速的LPW

2、A(低功耗广域网)及高速的蜂窝2/3/4/5G。第一阶段的物联网下游爆发主要涉及低速率通信应用，以 WLAN 及 LPWA 为主，如POS 机和智能表计，低速业务技术门槛较低，最早爆发。 中低速率应用驱动迈向高速应用驱动阶段：第二阶段物联网智能应用的爆发驱动力呈现明显的过渡趋势，由中低速率驱动，过渡到高速驱动，比如该阶段的智能水表、智能家居热度较高，均属于中低速驱动，主要是由于中低速技术切入较快，生活实用场景广泛。此外，高速驱动应用初现形态，在消费电子领域已经逐步有搭载 5G 联网功能的笔电，其超高速率、极少卡顿等流畅体验感让用户可以更好的享受笔电带来的工作+娱乐等多种功能，目前尚未爆发，但已

3、具备量产能力。 高速应用驱动阶段：物联网应用爆发后期，主要掣肘因素在于技术难关，高速业务以 5G为主，主要应用领域也是如自动驾驶、远程医疗等高精尖领域，对技术要求高，应用爆发也会相应延后。通信模组是各类物联网行业终端实现通信功能的核心部件，是万物互联的桥梁。通信模组通常由PCB 板硬件和嵌入式软件两部分组成，其中PCB 板又集成了基带芯片、存储芯片、射频芯片、天线及其他功能器件，嵌入式软件包含运行的软件环境以及协议栈等。通信模组最核心的作用即“联网”，将各行业物联网终端联网并实现端到端、端到后台的数据交互，其本质是数据联接和传输的桥梁，常见的无线通信模组有Wi-Fi 模组、2/3/4/5G 模

4、组、蓝牙模组、NB-IoT 模组、Lora 模组等。模组是物联网产业链“率先受益+高确定性”环节：(1)率先受益：物联网产业发展是遵循自下而上的顺序，模组位于物联网产业链最底层感知层，将享受产业发展规律的红利，率先发展;(2)高确定性：模组具有“全包性”，即任何终端都需要模组，随着物联网连接数的大幅增长，模组需求端有望持续强劲。根据Counterpoint 数据，从出货量来看，2020 年全球蜂窝模组出货 2.65 亿片，预计2024 年出货量超7.8 亿片，2019-2024 年CAGR 为 22.63%;从市场规模来看，2019 年市场空间为 36 亿美元，预计 2024 年全球市场空间将达到 115 亿美元，2019-2024 年CAGR 为 26.15%。1)率先受益：物联网产业的发展顺序符合自下而上的逻辑，感知层和网络层(模组)率先发展，平台层和应用层在前者基础上才能得到快速发展。物联网产业链自下而上分别为感知层、网络层、平台层、应用层，感知层通过各类芯片和传感器等对物理世界的信息进行采集归纳，通过模组连接网络层进行信息的传输，平台层对接收到的信息进行有效整合与存储，最终落实到应用层进行处理和运作，服务于日常工作和生活。因此物联网产业发展，第一步是感知和连接的发展，感知层主要对应各类传感器、芯片及模组公司。