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国机精工-半导体+军工+培育钻石三箭齐发-211013(41页).pdf

上传人: 半声 编号:53866 2021-10-15 41页 3.52MB

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本文主要介绍了国机精工(002046)的深度研究报告,包括以下几个关键点: 1. 公司业务主体源自洛阳轴承研究所(轴研所)和郑州磨料磨具磨削研究所(三磨所),形成了轴承、磨料磨具、贸易及工程服务三大业务板块。 2. 2020年公司迎来利润拐点,半导体和军工等下游市场需求扩张,以及公司计提减值的影响逐步减弱,净利率开始回升。 3. 半导体封测材料市场空间达上百亿,其中划片刀+减薄砂轮约25亿,三磨所2020年营收仅4.82亿元,进口替代空间广阔。公司划片刀实现从0到1品类突破,进入主流封测厂,有望进入1~N订单放量及品类扩充期。 4. 航天器研制及发射任务快速扩大,轴研所在航天特种轴承领域居垄断地位,将充分受益于航天特种轴承需求的增长。 5. 培育钻石行业快速发展,公司布局高温高压法和化学气相沉积法两条技术路线,有望充分受益培育钻石的发展。 6. 公司近年来采取措施降低历史包袱,包括对阜阳轴研的处理直至挂牌转让,对呆滞产品的专项清理,对高铁轴承有关业务的转移,以及对河南爱锐网科技商誉减值等,轻装上阵助益未来发展。
半导体业务如何助力国机精工增长? 航天轴承业务发展前景如何? 培育钻石业务对国机精工有何影响?
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