晶赛科技-5G应用、IoT等需求旺盛深耕石英晶振十余载龙头迎来大机遇？-210929（36页）.pdf

《晶赛科技-5G应用、IoT等需求旺盛深耕石英晶振十余载龙头迎来大机遇？-210929（36页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《晶赛科技-5G应用、IoT等需求旺盛深耕石英晶振十余载龙头迎来大机遇？-210929（36页）.pdf（36页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、从开拓布局来看，晶技持续部署 5G、WiFi6 等，泰晶、惠伦、晶赛不断发力擅长领域。晶技于 2021 年 2 月发布 7.0 mm x 5.0 mm 的超小型恒温控制石英晶体振荡器( OCXO)。此设计结合晶技的 ThermSym专利使用嵌入式加热器陶瓷封装技术,提供了出色的热性能,实现在 -40 至 95 度的工作温度下温度稳定性达到20ppb，其加速度灵敏度在对于 5G 的恶劣室外环境下，小于 1ppb/G。另外，晶技在自动驾驶领域，从信息娱乐到通信功能、安全性、电动车的电池管理系统等方面均已做相应产品部署，在 WiFi 6 领域也已发布相关产品解决方案。 图 25：晶技最新发布的恒温晶

2、体振荡器。泰晶科技 2020 年在温度补偿晶体振荡器 TCXO、音叉型谐振器、光刻晶片等方面的研发均有突破，实现量产或制造等。同时根据公司 2020 年年报，公司在市场开拓方面，热敏T2016/1612 38.4MHz通过高通骁龙系列智能手机平台认证许可;热敏T2520/2016 19.2MHz、 38.4MHz 导入主流通讯模组厂商;M2520/2016 19.2MHz、26MHz、38.4MHz 通过优质方案商 Cat1-4 平台认证;M2016 80MHz、96MHz 量产，着力在新一代 WIFI6 市场的开拓。惠伦晶体 2021 年 2 月向特定对象发行股票募集资金投入“高基频、小型化

3、压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”。根据募集说明书，惠伦晶体实际募集资金净额为4.92 亿元，该项目预计总投资4.52 亿元，拟使用募集资金投入4亿元。该项目产品有SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等石英晶体元器件，包括高频(50MHZ 及以上频率)、小型化(2016及以下尺寸)元件;高频(50MHZ 及以上频率)、小型化(2016 及以下尺寸)器件。根据惠伦晶体 2020 年年报，公司 2020 年研发投入主要在手机、5G 高频 WiFi、物联网、智慧城市等领域，而具体产品则多为 TSX热敏谐振器和高频晶体谐振器。晶赛科技近期拟挂牌精选层，拟募集资金 2.56 亿元，其中

4、2 亿元用于年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目，项目建设期拟定为 24 个月。剩余 5600 万用于研发中心建设。安徽晶赛科技股份有限公司成立于 2005 年 1 月 20 日，坐落安徽省铜陵市经济技术开发区，是集开发、设计、生产和销售各类铜基电子封装元件和晶体元器件产品的国家高新技术企业。公司主导产品均为高新技术产品，产品广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、 智能家居、家用电器等电子类产品，卫星通信、航空航天、精密计测仪器等高科技领域。公司从 2005 年开始自主研发 49s 晶振外壳并推广量产，经十余年的产品迭代革新，经历 SMD陶瓷基座、上盖等不同原件产出，至 2021 年 SMD 热敏石英晶体谐振器量产，逐渐形成了以 DIP 石英晶体用产品、SMD 石英晶体用产品为主的完整产业链。