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云岫资本：2021中国半导体投资深度分析与展望（43页）.pdf

上传人：半声编号：52218 2021-09-24 PDF PDF 43页 4.70MB 29张图表

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少数项目吸引六成融资额，龙头效应明显。项目数量46个，总项目数量534个，项目数量占项目总数量的8.6%。项目融资额992亿元，总项目融资额1,536亿元项目融资额占项目总融资额的64.6%。龙头公司集中在数据中、汽车和半导体制造三热门赛道。数据爆炸时代来临，全球半导体进数据中驱动时代。数据中新型架构，计算、络、存储融合。主要玩家及市场份额。

报告速读

本文主要分析了2021年中国半导体产业的发展趋势和投资前景。文中指出，半导体制造端的IDM、Foundry、封测等企业因拥有产能优势而备受关注；半导体设备和材料公司因供不应求而业绩快速增长；拥有产能资源的少数芯片设计公司销售额、毛利率、客户质量、产品结构均大幅提升和优化。文中还提到，2021年，“产能为王”成为行业关键词，大量资金涌入半导体制造、数据中心、智能汽车等热门领域，未来多数资金将继续向少数半导体企业汇集，打造中国半导体核心竞争力。此外，各终端厂商快速推进国产替代，国产汽车芯片公司获得巨大发展机遇，不同领域国产替代有时间窗口，行业格局将逐渐清晰。全球领先的创新型芯片公司未来将有更大成长空间。