北方华创-披坚执锐广突破大国重器必将崛起-210923（66页）.pdf

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1、半导体产业链需协同发展，晶圆制造尚属短板：产能不够。近年来在全球化市场经济的带动下，我国大陆的半导体产业在芯片设计和封装测试领域成长显著。我国大陆芯片设计领域，拥有华为海思、紫光展锐、豪威科技等众多在国内外拥有足够影响力的企业;在封装测试领域，同样拥有长电、华天、通富三家公司跻身世界前十。然而在技术难度高，投资金额大的晶圆制造领域，我国大陆仅中芯国际可跻身全球晶圆制造第 10 名;在纯晶圆代工企业排名中，中芯国际和华虹进入全球前十，收入规模分别约占全球的5%和1%。我国大陆半导体设计、制造和封测三个环节中，设计与封测规模均占全球 20%以上，而晶圆制造比重仅占约 7%，产业规模严重不匹配。自立

2、自强保产业链安全，晶圆厂扩产带设备十年向上周期：急需扩产且大幅扩产。随着国际局势的不确定性增加，我国保障产业链安全的需求日益迫切。2020 年由于美国对华为的三轮禁令生效，华为海思设计的芯片难以获得晶圆厂的代工，削弱了我国大陆芯片设计公司翘楚华为海思的实力。如若按底线思维假设，面对不确定的国际局势，我国半导体产业的规模，将由产业链短板晶圆制造所决定。暨我国大陆半导体产业链的安全规模，是芯片设计和封装测试产业萎缩至和晶圆制造一致的占全球 7%份额。故增强晶圆制造的企业实力，扩产提质，方可保障半导体产业链安全。目前我国大陆芯片设计和封装测试约占全球22%和25%份额，晶圆代工制造占全球约 7%份额

3、，晶圆代工领域需扩产 3 倍以上，方可匹配半导体设计和封测产业规模，保障产业链安全。晶圆厂属于重资产投入、高技术经验壁垒的领域，扩产速度仅为每年约10%。晶圆厂要实现3倍以上规模的扩产，扩产周期将是十年以上的长周期。半导体发展，设备当先。芯片制造不断逼近物理极限，先进制程、新型立体结构芯片的制造，均需要新一代更为尖端的半导体设备。2017 年正值存储芯片从 2D 发展向3D，逻辑芯片使用多重曝光技术发展向10nm以下的重要突破期，全球半导体设备销售额大幅攀升。2017 年起，存储和逻辑的多种新技术大量落地应用，晶圆制造巨头资本开支大幅增长，巨资购进尖端半导体设备，以期实现技术领先。全球设备销售

4、景气，我国成长性更强。半导体作为硬科技的代表，支撑全球数字智能化的发展，随着数字化智能化的深入演进，芯片需求持续成长。半导体设备作为晶圆厂扩产时重要的购置资产，约占投资额的 70-80%，与芯片制造的边际增量相关，存在一定周期性。我国大陆半导体产业尚处在起步阶段，存在较大成长空间，自 2005 年以来，我国大陆半导体设备市场持续快速增长，年复合增长率达到 19.28%，远超全球的5.28%的增长率，体现出更强的成长性。晶圆制造能力匮乏，芯片需大量进口。得益于我国电子产业的蓬勃发展以及产业链转移，我国大陆芯片需求占全球比重逐年提高。2007 年，我国芯片进口额占全球半导体销售额的约 50%，2020 年我国进口金额已占全球约 80%，芯片需求高达3515 亿美元。晶圆制造技术门槛高，投入大，我国晶圆制造企业起步较晚，2020年大陆内资晶圆厂销售额仅占全球约 7%，与进口金额占比 80%相比，存在巨大缺口。