鼎龙股份-打印耗材有望反转CMP、PI等半导体材料平台雏形初现-210922（34页）.pdf

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1、分产品看，公司 CMP 抛光垫产品型号完善，其中成熟制程性能与竞争对手已无差距，先进制程产品研发进展持续推进。研发人才方面，公司半导体材料事业部研发人员近百位，其中博士十余名，围绕 CMP 抛光环节的关键材料开展研发。此外，研发人员还协助培养出许多工程化人才和应用、设备服务支持人才，提高了公司的研发外延能力。公司保持在打印耗材板块全产业链布局的思维，积极布局上游，推进原材料开发，治理实现更多型号 CMP 抛光垫核心原材料的自研自产，保障了生产供应的自主性、安全性并优化了产品成本结构。公司目前 CMP 抛光垫一期的产能使用率正在逐步上升，抛光垫二期工程正在分期进行设备的搬入与调试，预计从 202

2、1 年底开始产能爬坡，二期投产后一二期产能合计达到 30 万片/年，CMP 抛光垫正在稳步放量中。目前 CMP 抛光垫一期的产能使用率在逐步上升，抛光垫二期工程正分期进行设备的搬入和调试，预计从今年年底开始产能爬坡，为明年的订单增量提供保障。抛光垫三期工程正在进行基建工程，提前进行产能布局。此外在公司部分生产设备开始采用国产机台，这对提高维保效率及配件更换速度、解决设备应用问题、保障设备供应安全稳定性、针对特殊需求进行设备定制等方面起到积极影响。公司产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近 100%，且产品的市占率和品牌影响力在不断提高。公司在存储和先进逻辑领域持续突破

3、，客户端28nm 全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)测试进展顺利，部分制程已获得订单，抛光垫的技术研发已全面进入 14nm 阶段。子公司鼎汇微电子抛光垫产品在多个客户端稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位初步确立。公司和多个客户广泛开展了深度配合，合作开发定制化的新产品，大大增加了客户对公司产品的粘性。公司目前重点突破先进制程抛光垫产品，根据客户的需求和反馈对产品性能进行改进，其中部分型号进展较快，测试通过后将迅速完成转量产工作，匹配客户订单需求。清洗液：四年布局，进展顺利，产品验证与产能建设同步进行，初步建成武汉本部一期年产 2000 吨清洗液产线。2017 年，鼎龙股份正式把集成电路清洗液项目列入公司发展战略，设立子公司鼎泽新材料发展集成电路清洗业业务。鼎泽新材料持续推进 CU-CMP后清洗液、蚀刻后清洗液的两类产品布局，Cu-CMP 后配方清洗液产品在客户端验证工作进展顺利，已通过国内主流客户小批量验证测试。产能方面，目前初步建成武汉本部一期年产 2000 吨清洗液产线，清洗液二期产能建设将布局准备中。半导体先进封装材料：依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司新设控股子公司鼎英材料布局半导体先进封装材料领域，计划布局高端界面导热胶、底部填充胶、临时键合胶等产品。