半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险（17页）.pdf

上传人： st****n

编号：51866

2021-09-23

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1、涨价反应8“及12”成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价(这里指的是 8“/12”成熟制程产品)的第三个主要原因是 8“及 12”成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。就 8“而言，我们归纳出五个主要原因造成 8“晶圆代工业者扩产不容易，未来几年产能复合增长率可能仅有 5-6%，除了明年因在家六机需求趋缓将影响 8”大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整，加上 NXP 及 Infineon 美国德州 Austin 厂恢复全能量产后减少对 8“晶圆代工的需求，这将造成明年8“供需缺口从今年的 10 多个点，到明年的供需平衡外，估计从 2023 年开始，预期8”供需缺口

2、又将扩大。1. 因为 8“旧设备及旧厂房难寻，所以今年四月 8“晶圆代工大厂世界先进花了9.05 亿台币买了友达旧的 LCD L3B 厂房及厂务设施，准备改装;2. 如果用12”设备做8“制程工艺，产品的折旧及光掩膜费用将过高;3. 设备商也因客户采购及折旧费用过高不愿重启 8”新设备生产线，目前全球 8“旧设备平均每片晶圆折旧费用只有 50 美元，占营业成本不到 20%，如果代工厂全部采购新设备，未来五年每片晶圆折旧费用将超过一倍以上，占营业成本将超过 50%;4. 盖全新8“厂房及洁净室也会造成折旧费用过高;5. 当需求集中需要更多处理层数，较长生产周期的 110nm, 130nm, 150nm 电源管理及大尺寸LCD 驱动芯片，也等于变相减少产能。

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