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汽车行业智能驾驶系列深度之四：AI芯片智能汽车的黄金赛道-210914（34页）.pdf

上传人：半声编号：51593 2021-09-16 PDF PDF 34页 1.12MB 34张图表

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自 2020 年年末大众因为大陆和博世的ESP 芯片短缺停产开始，“缺芯片”问题陆续影响全球车企，大众、沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等跨国车企陆续因半导体供应紧张而暂停部分工厂的生产计划，其中涉及到多款热销车型。国内的一汽、长城、蔚来等也受到缺芯片影响而减产或推迟新车型的上市计划。

报告速读

本文主要内容概括如下： 1. 汽车芯片主要分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器和其他（如存储器）。MCU以控制指令运算为主，AI芯片以智能运算为主。 2. 随着汽车电子电气架构集成化升级，MCU变得少而精，且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地，AI芯片重要性提升并进入发展快车道。 3. MCU芯片方面，预计单车用量先升后降，但单个均价先降后升，2020/2025/2030年全球市场规模预计64/96/122亿美金，10年翻倍。AI芯片方面，预计2020/2025/2030年全球市场规模16/113/236亿美金，2021-2030年复合增长率30.79%，10年近15倍。 4. MCU前五均为国外公司市占率约90%，AI芯片英伟达、Mobileye、高通领先，国内地平线、华为、黑芝麻等加速拓展。 5. 投资建议：AI芯片是智能汽车大脑，将随着高级别智能驾驶的渗透大规模上量，是十年近15倍的智能车黄金赛道，看好AI芯片及相关产业链。