2021年OLED产业主流趋势与有机发光材料国产替代前景研究报告（28页）.pdf

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1、在中段(成盒)工序中，蒸镀机是成盒段的重要组成部分，同时也是价值量最高的设备，技术壁垒极高。全球高端蒸镀机制造龙头厂商日本 Cannon Tokki 年产能约十台，单机价格 1.14 亿美元。模组段主要负责面板切割、偏光片贴附、控制线路、芯片贴合等工艺。此阶段贴合绑定设备价值量最高，国内企业联得装备、智云股份等均有渗入。受益于国产面板厂商扩产热潮，OLED 检测市场获得发展机会。检测作为贯穿整条 OLED 生产线必不可少的环节，在面板显示、触控、光学、信号、电性能等方面均要严格把关，从而保障生产线生产良率。面板检测产品包含 AOI 光学检测系统、MURA检查机、信号检测系统等。从生产线前、中、

2、后段来看，前段检测设备门槛较高，需要一定的技术积淀，供应商以国外厂商澳宝、致茂电子、ELP 等为主导。在中段检测领域，国内厂商精测电子、华兴源创等通过不断发展，部分产品已实现供货。在后段检测领域，我国企业市占率接近 50%。蒸镀机是将十余种有机材料精准、均匀、可控的蒸镀在玻璃基板上的一种设备，核心指标为蒸镀厚度和均匀度，其性能直接决定 OLED 面板的发光效率、显示颜色、良品率等。蒸镀机核心供应商集中在日、韩、美等国家，主要包括 Tokki、SUNIC、 SFA、爱发科等企业，产品使用周期约十年。由于设备使用期间会出现老化、维修、消耗品更换等原因，许多精密设备制造企业开始对蒸发源进行了开发和研

3、制，主要厂商包括韩国 YAS、日本爱发科等。其中，不乏有国内厂商成功制成蒸发源设备，打破外国技术封锁，实现国产替代。蒸发源作为蒸镀机的主要组件，对蒸镀过程中的镀膜厚度、均匀度、良品率到决定性的作用。主要生产企业包括韩国 YAS、日本爱发科、韩国 SNU、奥来德等。绑定设备通过热压工艺技术将与驱动 IC、FPC 等材料绑定至玻璃基板或薄膜上，主要技术包括 COG(驱动 IC 贴合)、FOG (FPC 贴合)、ACF(异方性导电胶膜)等。其中，COG 与 FOG 设备价值量最高，价格约 700 万元/台。COG 设备负责将玻璃基板与驱动 IC 进行绑定。FOG 设备主要功能系在玻璃基板或薄膜上绑定FPC(柔性电路板)。韩国在绑定设备领域占据领先地位，主要供应商包括 ATS、SFA、Finetek 等。近些年，国内装备制造企业已完成绑定设备的研发突破，顺利与京东方、华星光电、深天马、维信诺等面板厂商的达成合作。核心供应商包括联得装备、智云股份、集银电子等。