2021年中国智能座舱发展趋势与汽车芯片市场未来前景研究报告（61页）.pdf

《2021年中国智能座舱发展趋势与汽车芯片市场未来前景研究报告（61页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2021年中国智能座舱发展趋势与汽车芯片市场未来前景研究报告（61页）.pdf（61页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、T-Box 中芯片价值量占比超 30%，2020 年国内 T-Box 射频及基带芯片市场接近 1 亿美金。通过对移远通信及慧翰微招股书中T-Box 及模块芯片成本的测算，我们认为目前芯片在 T-Box 中的价值量占比超过 30%，其中通讯芯片(包括射频及基带芯片)的价值量占比约为 21%，未来随着 T-Box 功能多样性的提升以及向蜂窝技术向 4G、5G 发展，这一占比有望继续提升。根据测算，2020 年全球用于T-Box 的射频及基带芯片市场超过 3 亿美金，国内市场空间接近 1 亿美金。T-Box功能不断进化，芯片未来总价值量还会继续提升。此外，未来T-Box的功能将更加强大，有望标配 5

2、G 移动通信单元、GPS 高精度定位模块及加密鉴权模块等，芯片总价值量有望继续保持高增长，市场空间进一步打开。通信芯片供给端来看，目前海外厂商份额较高，国内厂商技术不断成熟。根据移远通信招股说明书，2018 年公司通信模块产品中基带和射频芯片主要采购自高通和联发科，可见近年来供给端仍以海外厂商为主。随着国内厂商逐步在蜂窝基带、射频、WiFi、蓝牙、高精度定位芯片逐步突破，未来国产芯片的份额有望快速提升。蜂窝芯片来看，高通是绝对龙头，展锐、海思加速追赶。根据 Counterpoint的数据，高通凭借在 4G、5GIoT 领域的优势，目前市场份额全球最高。2020Q4，搭载高通芯片的蜂窝通信模组出

3、货量占比从 Q1 的 36.1%上升至 47.3%。国内厂商展锐、海思等技术不断突破，2020Q4 蜂窝芯片市场份额分别达到 12.8%和 8.5%，已经进入到消费物联网供应链中，未来有望在车联网领域加速追赶。定位芯片来看，博通集成高精度定位产品快速发展。根据 QY Research报告的数据，2019 年全球卫星定位芯片市场规模约为28 亿美金，到2026年这一市场规模有望增长至35 亿美金以上，CAGR 约为3%。格局来看，博通、高通和联发科市场份额总和超过 50%，尤其是在高精度定位芯片产品的领先优势明显。博通集成近年推出了 BK1511，集成了 GNSS 射频前端和基带处理器，支持三种

4、(GPS、GPS/北斗双模、GPS/GLONASS 双模)接收方式，可被应用于消费电子及工业等领域。公司加码投资车规级高精度全球定位芯片，未来将不仅仅能够有效满足智能驾驶厘米高精度定位的要求，还将针对北斗通信协议的发展进行升级，以更好地实现对 GPS/GLONASS/北斗卫星定位系统的支持。安全芯片来看，国内安全芯片厂商如紫光国微、复旦微电等优势受益T-Box 快速渗透。作为智能汽车的联网设备，T-Box 拥有较多的外部访问点，所以外部访问的身份认证以及数据通信加密对行车安全以及用户安全芯片来看，国内安全芯片厂商如紫光国微、复旦微电等优势受益T-Box 快速渗透。作为智能汽车的联网设备，T-Box 拥有较多的外部访问点，所以外部访问的身份认证以及数据通信加密对行车安全以及用户。