中微公司-ICP开启刻蚀第二成长曲线内生外延打造泛半导体平台-210826（23页）.pdf

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1、ICP 经过客户端验证，产品进入加速放量阶段ICP 主要用于刻蚀尺寸小、软、薄的材料，与 CCP 适用场景不同。根据被刻蚀材料类型的不同，干法刻蚀主要是刻蚀介质材料(氧化硅、氮化硅、二氧化铪、光刻胶等)、硅材料(单晶硅、多晶硅、和硅化物等)和金属材料(铝、钨等)。电容性等离子体刻蚀主要是以高能离子在较硬的介质材料上，刻蚀高深宽比的深孔、深沟等微观结构;而电感性等离子体刻蚀主要是以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的和较薄的材料。这两种刻蚀设备涵盖了主要的刻蚀应用。ICP 有望取代传统的 CCP 成为市场主导的刻蚀设备。由于微观器件越做越小，薄膜厚度越来越薄，线宽控制越来越严，ICP 刻蚀

2、机取代以往的 CCP 刻蚀设备成为市场规模占主导地位的设备。2020 年 CCP 市场规模约 48 亿美元，ICP市场规模约 76 亿美元。中微公司 ICP 可以覆盖绝大部分的刻蚀应用。公司的 ICP 刻蚀设备主要是涵盖 14 纳米、7 纳米到 5 纳米关键尺寸的刻蚀应用，应用于 DRAM、3D NAND、Logic 等多个领域。在电感性等离子体源的开发中，公司创造性地设计了新型电感线圈架构，极大减少电容性耦合引起的不良作用。公司 ICP 刻蚀设备 Primo nanova逐步趋于成熟，成功取得客户重复订单。新推出的 Primo nanova产品在 10 家客户的生产线上进行验证，已有超过 5

3、0 个工艺在客户的生产线上达到指标要求，且持续扩大应用验证范围。2020 年开始，Primo nanova产品逐步取得客户的重复订单。尤其是 2020 年下半年，在国内存储客户的扩产带动下，该产品的销售取得较大进展。公司 ICP 设备 nanova 经过长时间验证及小批量出货后逐渐进入出货爆发期。公司 2018 年推出 ICP 刻蚀机，2019年之后反应腔数增长速度提升，2021-2022 年产品有望加速放量。截止 2020 年底，公司的 ICP 设备 Primo Nanova设备已有 55 个反应台在客户端运转，2021 年 6 月，公司 ICP 设备 Primo Nanova 第 100 台反应腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足 5 纳米以下的逻辑芯片、1X 纳米的 DRAM 芯片和 128 层以上的 3D NAND 芯片等产品的 ICP 刻蚀需求，并进行高产出的 ICP刻蚀设备的研发。