格科微-“CIS+显示驱动”双轮驱动快速成长-210825（23页）.pdf

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1、CIS 行业：摄像头核心部件，多摄+技术升级推动行业成长全球CIS 行业概览：多摄红利带动规模持续增长，汽车成为行业新动力CIS 是一种将光信号转换为电信号的元器件，作为摄像头模组的核心部件，CIS 可用电信号的多少模拟光学影像的明亮程度以实现成像。根据 IC Insights 数据，得益于智能手机出货量增长及摄像头高像素、多摄渗透率提升，CIS 行业 2015-2019 保持了 16%的年均复合增速，2020 年因新冠疫情影响，全球 CIS 市场规模为 192 亿美元，IC Insights 预计2021 年将恢复强劲增长至 228 亿美元，到 2025 年全球 CIS 市场规模可达 336

2、 亿美元 (2021 年2025 年 CAGR 为 12%)。其中，智能手机为 CIS 应用规模最大的细分领域， 2020 手机市场规模为 116 亿美元，预计到 2025 年达到 157 亿美元，CAGR 为 11.9%，而汽车则是增速最快的细分领域，预计未来 5 年 CAGR 高达 33.8%，规模提升至 51 亿美元。 .手机是最大的下游应用市场，未来汽车市场增速最快。根据 IC Insights 数据，手机摄像头仍是 CIS 应用最广泛的领域，2020 年，全球智能手机及功能手机 CIS 销售额占据了全球61%的市场份额，未来五年也仍将是最大的下游应用市场;受益于 ADAS、自动驾驶等

3、需求驱动以及基数较小等因素，汽车将成为成为 CIS 的下游应用中增长最快的领域，预计2025 年市场规模将上升至 51 亿美元，年复合增长率 33.8%(2021-2025);另外，预计未来五年 CIS 在医疗和科学系统领域、安防领域、工业机器人和物联网领域增速均将超过20%。CIS 厂商中索尼、三星、豪威三强领导地位稳固，行业技术壁垒明显。根据Frost&Sullivan 研究数据，2020 年，前三家供应商共占有 80%的全球 CIS 市场收益份额，其中索尼以 39%的收益份额排名第一，其次是三星和豪威，分别占比 24%和 17%。索尼从数码相机切入手机传感器市场，凭借高灵敏度背照

4、式 CIS、2 层/3 层堆叠等先进技术，成为 CIS 市场龙头老大，高端 CIS 性能领先友商。三星得益于其独创的 ISOCELL 技术， CIS 业务发展迅速，在中端手机 CIS 技术上紧追索尼。豪威逐渐从 2012-2016 年苹果业务被索尼抢单、私有化退市、团队变化等不利影响中恢复，在保持低端市场竞争力的同时，在 2019-2020 年连续发布多款 3200 万像素、4800 万像素、6400 万像素产品，重新进入中高端竞争。车载 CIS 行业集中度高企，安森美产能第一。根据 Yole 资料统计，2019 年全球车载 CIS市场中前三家厂商销售额口径占比总和达 68%，其中安森美通过对

5、赛普拉斯半导体的成像部门、Truesense Imaging 和 Aptina 等企业的收购，以 36%的销售额占比排名全球第一。豪威和索尼分别以 22%和 10%销售额占比名列第二和第三位。CIS 产业可分为设计、制造/代工、封测三大环节，最后由模组厂采购组装，整合入摄像头模组再出售给下游应用厂商。CIS 芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片，对制造工艺的要求较高，目前全球 CIS 供应商龙头企业(索尼、三星)以 IDM 模式实行设计生产一体化，能够更好把控供应链，及时对市场需求进行反应，而豪威、格科微等中国企业多采用 Fabless 模式。代工方面，台积电、华力微、中芯国际、力晶、海力士等代工厂为全球 CIS 晶圆主要供应商;封测方面，目前全球 CIS 封测产能集中在中国台湾，精材、胜丽、同欣电等厂商是主要 CIS 封测厂商，国内晶方科技、华天科技等也具备 CIS 封测能力;模组制造端中国厂商舜宇、欧菲光、丘钛等企业已成为全球龙头。