瑞芯微-国产高端SoC先行者引领AIoT新趋势-210817（31页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：49444

2021-08-19

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1、SoC 凭借高灵活度，在细分终端芯片领域占据主导地位。相比于传统的微处理器系统， SoC 降低耗电量、减少体积、增加系统功能、提高速度、节省成本，在性能和功耗上具备优势。与作为半定制电路的 FPGA 相比，ASIC 是根据产品具体功能需求构建的，因此在功耗和尺寸方面得到优化，然而 ASIC 不具备灵活性，只能满足标准化需求。而 SoC 与 ASIC 最大的区别就是形成了一个完整的片上系统，通过计算、存储、外设以及层次化总线等子系统，实现了一个完整的计算机系统结构组成，可以针对多个细分市场，成本也具备显著优势。因此在例如智能家电、机顶盒、平板等智能物联物与消费电子的市场中，SoC 是一种主要的芯

2、片产品，且正在扩展到更广的应用领域，是物联网产业未来的主流发展方向。SoC 设计需要多种技术结合，自研 IP 与渠道构筑行业壁垒。SoC 设计需要根据下游的具体应用场景，结合音视频编解码技术、影像视觉技术、系统设计技术、电源管理技术等。此外，在具体设计开发中还需要用到各类 IP 模块，SoC 公司一般会外购 CPU、GPU 等相关 IP 模块，而自研一部分音视频处理和编解码的 IP 模块，而这些 IP 模块也就构成了 SoC公司的壁垒。此外，研发突破需要人才资金大量投入，具有明显先入优势，后进入者难以在短时间内积累足够的技术并快速实现产业化，因此面临较高的技术壁垒。SoC 目前在消费电子，如手机、平板、智能机顶盒、智能电视、智能音箱等领域都获得了较好的应用，下游的主要企业包括联想、小米、阿里巴巴、创维、中兴通讯、海尔、TCL、阿里巴巴、Google、 Amazon 等，这些企业在不断更新迭代产品的过程中也给 SoC 设计公司带来了可持续发展的机会，而对新进入企业构筑了较高的客户进入壁垒。由于这些壁垒的存在，导致国内 SoC芯片设计行业的集中度相对较高。

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