华虹半导体-晶圆核心资产价值重估无锡扩产进度亮眼-210815（41页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：49090

2021-08-16

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1、按下游应用分，消费电子领域高增为公司营收增长核心驱动，通讯领域增速不凡。电子消费品为公司第一大终端市场，21Q2 贡献销售收入2.21 亿美元，营收占比63.7%;营收同比+64.9%，主要得益于 MCU、NOR Flash、其他电源管理、超级结、逻辑及通用MOSFET 产品的需求增加。工业及汽车产品销售收入 6610 万美元，同比+18.0%，主要得益于 IGBT 及MCU 产品需求增加。通讯产品销售收入4800 万美元，同比+75.0%，主要得益于CIS 产品需求增加。计算机产品营收1150 万美元，同比+41.0%，主要得益于通用 MOSFET 及 MCU 产品需求上升。汽车及工控占比

2、2016 年以来逐年提升，2020 年略降我们认为主要是因为疫情影响，汽车行业三季度才开始恢复。华虹无锡厂正在加速推进汽车电子验证，为未来业务更好发展做了良好铺垫。晶圆代工行业高景气持续晶圆代工市场保持增长，中国代工占比提升根据gartner 预测，2020 年全球晶圆代工市场规模同比增长 20.9%至754 亿美元，预计2021 年受高性能计算及5G 驱动，市场将继续增长 9.2%。其预计20182023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。而根据 TrendForce 最新预测，2020 年全球代工市场同比增长23.7%至846 亿美元，预计2021 年增速为6%。开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。台积电开创了晶圆代工+IC 设计的模式。随着半导体制造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提升，IDM模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。目前垂直分工模式成为了行业的发展趋势，半导体新进入者大多采用 Fabless 模式，同时有更多的 IDM 公司如 AMD、NXP、TI等都将走向Fabless 或Fablite 模式。

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