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华虹半导体-深度报告:特色工艺抓住新机遇“8+12”蓄势芯发展-210731(38页).pdf

上传人: 栗****苦 编号:47811 2021-08-02 38页 1.94MB

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根据标记中的内容,本文主要介绍了华虹半导体的发展历程、财务表现、股权结构、技术研发、战略规划以及行业分析。华虹半导体是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业,拥有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂,专注于成熟制程特色工艺晶圆代工。公司目前产能利用率满载,产品组合丰富,连续40个季度实现盈利,毛利率常年维持行业较高水平。8英寸产线产品结构不断优化,产能供不应求,12英寸产线快速放量,拉动营收快速增长。公司五大特色工艺代工平台包括功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立非易失性存储器,时代机遇凸显,技术优势深厚。预计2021-2023年公司营收分别为14.03亿美元、18.27亿美元、20.50亿美元,归母净利润分别为1.66亿美元、2.12亿美元和2.51亿美元。
华虹半导体如何抓住特色工艺新机遇? 8英寸和12英寸产线对华虹半导体有何影响? 五大特色工艺代工平台如何助力华虹半导体发展?
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