美格智能-IOT智能模组龙头差异化竞争效果凸显-210730（32页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：47793

2021-08-02

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1、智能模组差异化竞争，布局三大优势赛道与高通战略合作，智能模组形成差异化优势芯片材料成本与授权费构成模组主要成本。无线通信模组成本包括硬件成本和代工成本，硬件包括芯片、PCB 板、分立器件及结构件等，基带芯片可实现对传输信号的调制、编译与加密，是蜂窝移动通信模组的核心组成部分，公司招股说明书显示 2014-2016 年，芯片占据模组成本分别为 44.87%、 54.59%和 56.48%，是模组成本的最主要来源。5G 发展对芯片开发提出了更高的要求，适用 5G 网络的基带芯片需兼容 2/3/4G 网络，支持全球不同国家及地区多个频段，提高散热效率，开发难度较大，行业技术壁垒较高。公司携手高通华为

2、，布局多芯片平台。公司与高通、海思、紫光展锐等为代表的领先芯片企业长期战略合作。在高通方面，公司早在 2012 年就与高通建立合作关系，签订芯片许可协议，成为国内首批开展基于 4G/LTE 核心模块的研发企业之一，长期以来，公司与高通进行芯片开发合作，获得稳定的芯片供应，2021 年 6 月，公司推出全球首批基于高通 5G SoC QCM6490平台开发的 5G 智能模组 SRM930 系列产品，与此前发布的 SRM900、 SRM900L 形成高中低系列搭配，灵活满足客户需求。在海思方面，公司与华为于2014 年就无线通信产品技术开发领域展开深度合作，包括移动宽带、车载终端、智慧家居等多款产品。2019 年，美格推出业内首款基于海思Balong V711 通信芯片的 LTE CAT4 模组 SLM790。在展锐方面，针对国内中低速 LTE 产品以及智能 POS 国产化需求，公司基于紫光展锐芯片平台发布 CAT 1 模组和智能安卓模组，可广泛应用于无感支付、共享设备、金融支付、工业物联网等物联网场景。

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